테크
최신 기술, AI, 반도체, 스마트폰 등 테크 업계 소식
인텔이 CES 2026에서 자체 18A 공정을 적용한 첫 칩인 Intel Core Ultra Series 3(Panther Lake)를 공개했습니다. 1월 27일 출시 예정인 이번 라인업의 상세 스펙과 전략적 의미를 분석합니다.
일본 AI 스타트업 CADDi가 설계 도면 디지털화와 주문 자동화를 지원하는 CADDi AI 제조 플랫폼을 통해 일본 제조업의 혁신을 이끌고 있습니다.
AMD가 CES 2026에서 60 TOPS NPU와 5.2GHz 클럭을 갖춘 Ryzen AI 400 시리즈를 공개했습니다. 이전 세대 대비 미세하게 향상된 성능과 메모리 지원 사양을 확인하세요.
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HP가 CES 2026에서 키보드 일체형 미니 PC인 HP Eliteboard G1a를 공개했습니다. AMD Ryzen AI 300 칩셋과 듀얼 4K 출력을 지원하는 이 제품의 상세 스펙을 확인하세요.
AMD가 CES 2026에서 차세대 AI 칩을 전격 공개했습니다. 인비디아와의 경쟁 구도 속에서 성능과 효율을 앞세운 AMD의 새로운 반도체 전략과 시장 전망을 분석합니다.
에이리언웨어가 CES 2026에서 17mm 두께의 초슬림 노트북과 보급형 모델을 전격 공개했습니다. 엔비디아 그래픽을 탑재한 14, 16인치 모델의 특징과 에이리언웨어의 새로운 시장 전략을 분석합니다.
엔비디아가 CES 2026에서 H200 AI 칩의 강력한 중국 수요를 확인했지만, 미·중 수출 승인 지연으로 판매에 난항을 겪고 있습니다.
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AMD가 CES 2026에서 공개한 Ryzen AI 400 시리즈(고르곤 포인트)는 이전 세대인 Ryzen AI 300과 동일한 Zen 5 아키텍처와 코어 구성을 유지하며 내실 다지기에 집중했습니다.
AMD가 CES 2026에서 차세대 AI PC 프로세서 라이젠 AI 400 시리즈를 공개했습니다. 이전 모델 대비 창작 성능이 1.7배 향상되었으며, 12코어 24스레드를 탑재했습니다. 2026년 1분기 출시 예정입니다.
엔비디아가 CES 2026에서 시가총액 5조 달러를 돌파하며 '물리적 AI' 시대를 선언했습니다. 루빈(Rubin) 플랫폼과 2027년 로보택시 계획을 통해 하드웨어를 넘어선 AI 인프라 기업으로의 전환을 확인했습니다.
AMD가 강력한 iGPU를 탑재한 Ryzen AI Max Plus 하위 모델을 공개하며 고성능 게이밍 핸드헬드의 가격 접근성을 높입니다. 2,000달러 미만의 고성능 기기 등장이 기대됩니다.
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중국 AI 스타트업 딥시크가 월간 활성 사용자 1억 3,150만 명을 돌파하며 '인터리브드 싱킹' 기능을 출시했습니다. 오픈AI와 경쟁하는 딥시크 인공지능 챗봇 기능의 핵심을 분석합니다.