TSMC 2026 capex 560억 달러 역대 최대 투자... AI 반도체 공급망 확장
TSMC가 2026년 시설 투자(capex) 규모를 사상 최대인 560억 달러로 확대합니다. AI 및 HPC 수요 대응을 위해 미국 애리조나 공장 건설에 속도를 낼 전망입니다.
560억 달러의 승부수. AI 열풍 속에 TSMC가 사상 최대 규모의 투자를 단행한다. 단순히 칩을 만드는 것을 넘어 글로벌 컴퓨팅의 미래를 선점하겠다는 의지다.
TSMC 2026 capex 560억 달러 달성: 미국과 대만 생산 기지 가속화
로이터와 현지 보도에 따르면, 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 2026년 시설 투자(Capex) 규모를 최대 560억 달러로 상향 조정한다고 발표했다. 이는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 선단 공정 생산 능력을 확보하기 위한 조치로 풀이된다.
TSMC는 현재 미국 애리조나와 대만 현지에서 최첨단 공장 건설에 속도를 내고 있다. 회사 측은 애리조나의 두 번째 공장이 2027년 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이러한 공격적인 확장은 글로벌 반도체 공급망에서 우위를 점하기 위한 전략적 선택으로 보인다.
반도체 패권 경쟁과 글로벌 수요 대응
현재 글로벌 기술 시장은 AI 인프라 구축에 사활을 걸고 있다. 인도의 TCS가 10~12월 분기 동안 연간 18억 달러의 AI 수익을 보고하는 등 전 세계적으로 AI 관련 투자가 실질적인 성과로 이어지고 있다. TSMC의 이번 투자 결정 역시 이러한 거시적인 흐름과 맞닿아 있다.
기자
관련 기사
엔비디아는 2024년 자사 칩에 개방 명령어셋 RISC-V를 약 10억 개 심었고, 2025년엔 CUDA를 RISC-V 위에서 돌리겠다고 발표했다. 로열티 없는 개방 표준과 오픈 소프트웨어 스택이 CUDA 락인을 우회하려는 반격을 해부한다. 반도체 주권 전쟁 시리즈 2부.
AMD MI325X는 메모리·대역폭에서 앞서지만 엔비디아 점유율은 여전히 86~92%. 진짜 해자는 20년 쌓인 CUDA 소프트웨어 생태계다. 반도체 주권 전쟁 시리즈 1부, 엔비디아가 흔들리지 않는 이유를 분석한다.
IBM이 세계 최초 sub-1nm(0.7나노) 칩 기술 '나노스택'을 공개했다. 무어의 법칙에 10~15년을 더했다는 평가와 '연구실 성과일 뿐'이라는 회의론이 부딪힌다. 양산은 IBM 몫이 아니다.
삼성전자와 SK가 6월 29일 국내에 수천조 원 규모의 반도체·AI 투자를 공동 발표했다. 발표액은 보도마다 3,100조에서 4,755조 원까지 엇갈리지만, 진짜 승부처는 물과 전력이라는 인프라다.
의견
이 기사에 대한 생각을 나눠주세요
로그인하고 의견을 남겨보세요