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サムスン電子の労使交渉が決裂から3日で再開。4万6000人規模のストライキまで72時間、世界最大のメモリーチップメーカーに何が起きているのか。

サムスン電子の労使交渉が決裂し、18日間のストライキが迫る中、李在鎔会長が空港で異例の謝罪と団結を呼びかけた。韓国経済への波及リスクと、AI半導体ブームが生んだ分配の矛盾を読み解く。

サムスン電子の労使交渉が決裂し、5月21日のストライキが現実味を帯びる。韓国政府は緊急仲裁を示唆。AI半導体ブームが生んだ利益分配の亀裂が、グローバルサプライチェーンを揺るがす可能性を詳報。

サムスン電子が中国での家電・TV販売事業からの撤退を決定。中国メーカーとの競争激化と収益悪化が背景に。半導体・モバイル事業は継続。日本企業への影響と業界再編の行方を読む。

サムスン電子の株価が一日で15%超急騰し、時価総額1兆ドルを突破。HBM4チップとAI需要が牽引する半導体市場の変化が、日本企業や投資家に何を意味するのかを多角的に読み解きます。

サムスン電子が2026年1〜3月期の営業利益を57.2兆ウォンと予測。前年比8倍超の記録的水準が示す、AIチップ需要の爆発的拡大と日本市場への影響を読み解く。

サムスン電子の労働組合が3日間の交渉再開後、再び協議を中断。ボーナス上限撤廃と7%賃上げを巡る対立が深まる中、5月ストライキの可能性が高まっている。半導体・スマートフォン市場への影響を多角的に分析。

サムスン電子の李在鎔会長が中国発展フォーラムに出席し、中国国家発展改革委員会の鄭珊潔主任と会談。米中対立が深まる中、韓国最大企業の対中戦略に注目が集まっています。

サムスン電子が2026年にAIチップ分野で世界をリードするため、730億ドル（約7.3兆円）超の投資計画を発表。日本の半導体・AI産業への影響と、TSMCやSKハイニックスとの競争構図を読み解く。

サムスン電子がAMDにHBM4を優先供給する合意を締結。AI半導体をめぐる国際競争が加速するなか、この提携は日本の半導体産業と企業戦略にどんな示唆を与えるのか。

サムスン電子がNvidia GTC 2026でHBM生産の3倍化とHBM4E初公開を発表。AI需要急増を背景に、日本の半導体・AI産業への影響を多角的に分析します。

サムスン電子が2025年に過去最高となる37.7兆ウォン（約2.56兆円）のR&D投資を実施。AI半導体競争が激化する中、日本企業はこの動きをどう受け止めるべきか。