サムスンとAMDが結んだHBM4協定が問うもの

3.3テラビット毎秒。この数字が、次世代AIデータセンターの競争を左右するかもしれない。

2026年3月18日、サムスン電子の会長李在鎔（イ・ジェヨン）氏とAMDのCEOリサ・スー氏がソウルで夕食を共にした。場所は、メタのマーク・ザッカーバーグCEOやサウジアラビアのムハンマド・ビン・サルマン皇太子も訪れた迎賓施設「承志苑（スンジウォン）」。この会食の前には、両社がHBM4チップの優先供給に関する覚書（MOU）を締結しており、夕食はその合意を象徴的に締めくくる場となった。

何が決まったのか

今回のMOUの核心は、サムスン電子がAMDの最新AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けに、第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」を優先供給するというものだ。サムスンが2026年2月に世界で初めてHBM4の商業出荷を開始してから、初の正式な供給契約となる。

HBM4の技術的な特徴は注目に値する。ベースダイに4ナノメートルのロジックプロセスを採用し、データ転送速度は最大13Gbps、帯域幅は最大3.3Tbpsに達する。AIモデルの学習や推論において、メモリ帯域幅はボトルネックになりやすい。この数値は、次世代AIワークロードに対応するうえで大きな意味を持つ。

両社の協力はメモリにとどまらない。AMDの次世代ラックスケールAIプラットフォーム「Helios」向けの高性能DDR5メモリソリューション、さらには先端ファウンドリ・パッケージングサービスへと協業の範囲を広げる方針だ。サムスン副会長の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）氏は「業界をリードするHBM4から最先端のファウンドリ・パッケージング技術まで、サムスンはAMDのAIロードマップを包括的に支援できる」と述べた。

両社の関係は今に始まったものではない。2007年からサムスンはAMDのグラフィックカード向けにGDDR DRAMを供給してきた。約20年にわたるパートナーシップが、今回のAI時代に向けて深化したかたちだ。

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なぜ今、この合意が重要なのか

AIチップ市場では、エヌビディア（NVIDIA）が圧倒的なシェアを持つ。しかし、その独占に対する警戒感から、クラウド大手や企業のAI部門は代替サプライヤーを模索している。AMDはその最有力候補の一つだ。

HBMの供給という観点では、サムスンはこれまでSK Hynixに後れを取っていた。SK Hynixはエヌビディアとの関係を早期に強化し、HBM市場でのシェアを拡大してきた。今回のAMDとの合意は、サムスンにとって失地回復の一手であると同時に、エヌビディア依存の構造に風穴を開けようとする動きとも読める。

タイミングも興味深い。米国の対中半導体輸出規制が強化されるなか、AI半導体のサプライチェーンは地政学的な色彩を帯びている。韓国企業であるサムスンが米国のAMDと組むことは、供給網の「信頼できる同盟」を構築しようとする流れとも一致する。

日本企業にとっての示唆

この提携は、日本の半導体・IT産業にとって他人事ではない。

まず、ソニーや東芝、キオクシアといった日本のメモリ・半導体企業は、HBM市場での存在感が限られている。AI時代に求められるメモリの仕様は急速に変化しており、この分野での出遅れは長期的な競争力に影響しかねない。

一方で、日本はHBMの製造に不可欠な素材・装置メーカーを多数擁している。信越化学工業やJSR（現・JSR）のフォトレジスト、東京エレクトロンの製造装置などは、サムスンのHBM4生産にも関わっている可能性が高い。サムスンとAMDの協業が深まれば、これらの日本企業への需要も連動して高まりうる。

また、AI半導体の需要増は、データセンターの電力消費増加を意味する。日本が直面するエネルギー問題や、国内データセンター整備の議論とも無関係ではない。