サムスンとAMDが結んだHBM4協定が問うもの

サムスン電子がAMDにHBM4を優先供給する合意を締結。AI半導体をめぐる国際競争が加速するなか、この提携は日本の半導体産業と企業戦略にどんな示唆を与えるのか。

3.3テラビット毎秒。この数字が、次世代AIデータセンターの競争を左右するかもしれない。

2026年3月18日、サムスン電子の会長李在鎔（イ・ジェヨン）氏とAMDのCEOリサ・スー氏がソウルで夕食を共にした。場所は、メタのマーク・ザッカーバーグCEOやサウジアラビアのムハンマド・ビン・サルマン皇太子も訪れた迎賓施設「承志苑（スンジウォン）」。この会食の前には、両社がHBM4チップの優先供給に関する覚書（MOU）を締結しており、夕食はその合意を象徴的に締めくくる場となった。

何が決まったのか

今回のMOUの核心は、サムスン電子がAMDの最新AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けに、第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」を優先供給するというものだ。サムスンが2026年2月に世界で初めてHBM4の商業出荷を開始してから、初の正式な供給契約となる。

HBM4の技術的な特徴は注目に値する。ベースダイに4ナノメートルのロジックプロセスを採用し、データ転送速度は最大13Gbps、帯域幅は最大3.3Tbpsに達する。AIモデルの学習や推論において、メモリ帯域幅はボトルネックになりやすい。この数値は、次世代AIワークロードに対応するうえで大きな意味を持つ。

両社の協力はメモリにとどまらない。AMDの次世代ラックスケールAIプラットフォーム「Helios」向けの高性能DDR5メモリソリューション、さらには先端ファウンドリ・パッケージングサービスへと協業の範囲を広げる方針だ。サムスン副会長の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）氏は「業界をリードするHBM4から最先端のファウンドリ・パッケージング技術まで、サムスンはAMDのAIロードマップを包括的に支援できる」と述べた。

両社の関係は今に始まったものではない。2007年からサムスンはAMDのグラフィックカード向けにGDDR DRAMを供給してきた。約20年にわたるパートナーシップが、今回のAI時代に向けて深化したかたちだ。

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なぜ今、この合意が重要なのか

AIチップ市場では、エヌビディア（NVIDIA）が圧倒的なシェアを持つ。しかし、その独占に対する警戒感から、クラウド大手や企業のAI部門は代替サプライヤーを模索している。AMDはその最有力候補の一つだ。

HBMの供給という観点では、サムスンはこれまでSK Hynixに後れを取っていた。SK Hynixはエヌビディアとの関係を早期に強化し、HBM市場でのシェアを拡大してきた。今回のAMDとの合意は、サムスンにとって失地回復の一手であると同時に、エヌビディア依存の構造に風穴を開けようとする動きとも読める。

タイミングも興味深い。米国の対中半導体輸出規制が強化されるなか、AI半導体のサプライチェーンは地政学的な色彩を帯びている。韓国企業であるサムスンが米国のAMDと組むことは、供給網の「信頼できる同盟」を構築しようとする流れとも一致する。

日本企業にとっての示唆

この提携は、日本の半導体・IT産業にとって他人事ではない。

まず、ソニーや東芝、キオクシアといった日本のメモリ・半導体企業は、HBM市場での存在感が限られている。AI時代に求められるメモリの仕様は急速に変化しており、この分野での出遅れは長期的な競争力に影響しかねない。

一方で、日本はHBMの製造に不可欠な素材・装置メーカーを多数擁している。信越化学工業やJSR（現・JSR）のフォトレジスト、東京エレクトロンの製造装置などは、サムスンのHBM4生産にも関わっている可能性が高い。サムスンとAMDの協業が深まれば、これらの日本企業への需要も連動して高まりうる。

また、AI半導体の需要増は、データセンターの電力消費増加を意味する。日本が直面するエネルギー問題や、国内データセンター整備の議論とも無関係ではない。