サムスン、四半期最高益を予告——AIチップ需要が半導体市場を塗り替える

57.2兆ウォン——この数字が、世界の半導体市場に何かが起きていることを静かに、しかし確実に告げています。

サムスン電子は4月初旬、2026年1〜3月期の営業利益予測を発表しました。その額は57.2兆ウォン（約3兆8000億円）。前年同期の6.69兆ウォンから実に8倍以上の増加であり、過去の四半期最高益の約3倍に相当します。市場予測（LSEG SmartEstimate）の42.3兆ウォンを大きく上回り、連結売上高も前年比約70%増の133兆ウォンに達する見込みです。この発表を受け、同社の株価は一時4.8%上昇しました。

なぜ、これほどの利益が生まれたのか

答えは「HBM（高帯域幅メモリ）」という、聞き慣れないかもしれない半導体にあります。

HBMとは、AIの計算処理を支えるために設計された特殊なメモリチップです。ChatGPTのような生成AIモデルを動かすには、膨大なデータを超高速で処理するGPUが必要で、そのGPUに隣接して搭載されるのがHBMです。AIブームが加速するにつれ、データセンターを運営する企業がこのチップを争って調達するようになり、需要が供給を大幅に上回る状況が続いています。

サムスンのデバイスソリューション部門（メモリチップを含む）は、2025年通年で同社売上高の39%、営業利益の57%を占めていました。今回の記録的な業績は、まさにこの部門がAI需要の波に乗ったことを示しています。

ただし、ここには重要な背景があります。HBM市場では、同じ韓国企業のSKハイニックスが先行し、NVIDIAへの主要供給者としての地位を確立していました。サムスンはその差を縮めるべく技術開発を加速させており、今回の業績はその取り組みが実を結び始めたことを示唆しています。

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日本市場への波紋

このニュースは、日本にとって対岸の火事ではありません。

第一に、部品・製造装置メーカーへの影響があります。東京エレクトロンや信越化学工業など、半導体製造に不可欠な装置や材料を供給する日本企業にとって、サムスンの設備投資拡大は直接的な受注増につながる可能性があります。HBMの製造には高度な積層技術が必要であり、日本の精密加工技術の需要も高まることが予想されます。

第二に、AI投資の加速という文脈があります。サムスンの業績はAIインフラへの投資が世界規模で続いていることの証左です。日本でも政府がAI・半導体への大規模投資を推進しており、TSMCの熊本工場進出に続く動きとして、この流れは日本の産業政策とも連動しています。

第三に、消費者への間接的影響も見逃せません。メモリチップの価格上昇は、スマートフォン、パソコン、家電製品のコストに反映される可能性があります。物価上昇が続く中、半導体市況の動向は日本の一般消費者の生活にも静かに影響を与えます。

競合他社と市場の反応

SKハイニックスはHBM市場でのリーダーシップを維持しており、NVIDIA向けの最先端HBM供給では依然として優位に立っています。一方、マイクロン・テクノロジー（米国）もHBM市場への参入を積極的に進めており、三社による競争は今後さらに激化する見通しです。

投資家の視点からは、サムスンの今回の予告は「回復の確認」として受け止められています。2024年には品質問題やNVIDIAへの供給資格取得の遅れが報じられ、株価は低迷していました。今回の数字はその懸念を払拭しつつあります。しかし、正式な決算発表は4月下旬に予定されており、詳細な部門別データが明らかになるまで、慎重な見方も残ります。

また、米中の貿易摩擦や輸出規制の動向は、半導体業界全体に影響を与える変数として引き続き注視が必要です。AIチップをめぐる地政学的な緊張は、サムスンのような企業の戦略にも影響を与え続けています。