AI가 삼킨 메모리 반도체, 차세대 플레이스테이션·엑스박스 출시 연기시키나

AI 붐으로 인한 고대역폭 메모리(HBM) 칩 부족 사태가 차세대 플레이스테이션 및 엑스박스 출시 일정과 가격에 미치는 영향을 분석합니다. 소니와 마이크로소프트의 딜레마를 확인하세요.

인공지능(AI) 열풍이 예상치 못한 곳에 불똥을 튀기고 있습니다. 바로 비디오 게임 콘솔 시장입니다. 로이터 통신에 따르면, AI 서버에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 확보하려는 빅테크 기업들의 경쟁이 격화되면서, 소니와 마이크로소프트의 차세대 콘솔 개발 계획에 빨간불이 켜졌습니다. 게이머들이 애타게 기다리는 플레이스테이션 6나 차세대 엑스박스의 출시가 늦어지거나 가격이 뛸 수 있다는 뜻입니다.

문제의 핵심은 HBM이라는 특수 메모리 반도체입니다. 이 칩은 대규모 데이터를 한 번에 빠르게 처리해야 하는 AI 모델 훈련에 최적화되어 있습니다. 그런데 이 HBM은 고화질 그래픽과 빠른 로딩 속도를 구현해야 하는 차세대 게임기에도 꼭 필요한 부품입니다. 수요처는 두 곳인데, 공급은 한정되어 있으니 병목 현상이 생긴 것이죠.

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상황은 콘솔 제조사에게 불리하게 돌아가고 있습니다. AI 기업들은 막대한 자금력을 동원해 HBM 칩을 웃돈을 주고서라도 싹쓸이하는 중입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 같은 메모리 제조사 입장에서는 당연히 더 비싼 값을 쳐주는 AI 고객사가 우선일 수밖에 없습니다. 로이터는 이로 인해 콘솔 제조사들이 필요한 만큼의 HBM을 확보하는 데 큰 어려움을 겪고 있다고 전했습니다.

소니와 마이크로소프트는 세 가지 힘든 선택지 앞에 놓였습니다. ①AI 기업과 경쟁하며 비싼 값에 칩을 구해 콘솔 가격을 올리거나, ②칩 공급이 안정될 때까지 출시를 연기하거나, ③성능이 떨어지는 대체 부품을 사용해 '반쪽짜리' 차세대기를 내놓는 것입니다. 어느 쪽이든 게이머와 투자자에게는 좋지 않은 소식입니다.

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