AI 칩의 숨은 핵심, 일본 유리섬유가 좌우한다

엔비디아와 구글이 일본의 작은 섬유 회사에 줄을 서고 있다. 바로 AI 칩의 핵심 소재인 유리섬유 때문이다.

일본 니토보(Nitto Boseki)가 2028년까지 차세대 유리섬유 클로스를 출시한다고 발표했다. 이 소재는 AI 반도체가 고온에서 휘어지는 현상을 막아주는 핵심 역할을 한다. 현재도 애플을 비롯한 글로벌 테크 기업들이 니토보의 기존 제품을 확보하려고 경쟁하고 있는 상황이다.

보이지 않는 곳에서 벌어지는 치열한 경쟁

유리섬유 클로스는 반도체 패키징에 사용되는 기판 소재다. AI 칩이 점점 더 강력해지면서 발생하는 열을 견뎌내려면 열팽창률이 낮은 고급 소재가 필수다. 니토보의 유리섬유는 바로 이 조건을 만족하는 몇 안 되는 소재 중 하나다.

문제는 공급이다. 니토보는 이 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있지만, 생산량은 한정적이다. 엔비디아, 구글 같은 AI 반도체 선두업체들이 앞다퉈 확보에 나서면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다.

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차세대 제품은 기존 대비 내열성이 크게 향상될 예정이다. AI 칩의 성능이 계속 높아지면서 발생하는 열 문제를 해결할 수 있는 핵심 기술이 될 전망이다.

한국 반도체 업계에 미치는 파장

삼성전자와 SK하이닉스도 이 상황을 예의주시하고 있다. 두 회사 모두 AI 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 특히 삼성전자는 파운드리 사업에서 TSMC와 경쟁하면서 고성능 AI 칩 생산을 위한 소재 확보가 절실한 상황이다.

한국 기업들의 고민은 깊어지고 있다. 일본 기업이 독점하고 있는 핵심 소재에 대한 의존도가 높아지면서, 공급망 리스크가 커지고 있기 때문이다. 2019년 일본의 반도체 소재 수출 규제 사태를 겪었던 한국으로서는 민감한 부분이다.

국내 소재 업체들도 대안 개발에 나서고 있지만, 니토보 수준의 기술력을 확보하기까지는 시간이 필요할 것으로 보인다. 기술 격차를 줄이는 것이 한국 반도체 산업의 새로운 과제가 되고 있다.