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#HBM

共12篇文章

三星單季獲利暴增8倍——AI晶片需求正在重塑半導體版圖
经济CN
三星單季獲利暴增8倍——AI晶片需求正在重塑半導體版圖

三星電子預告2026年第一季營業利益達57.2兆韓元,創歷史新高,較去年同期成長逾8倍。AI記憶體需求爆發背後,誰是贏家,誰又面臨壓力?

三星宣布HBM產量翻三倍,AI記憶體戰爭進入新階段
政治CN
三星宣布HBM產量翻三倍,AI記憶體戰爭進入新階段

三星電子在Nvidia GTC 2026宣布HBM產量三倍增產,並首次公開HBM4E樣品。本文分析這場AI記憶體競賽對亞洲供應鏈、地緣政治與華人科技產業的深層影響。

記憶體不只是零件——HBM4重新定義AI基礎設施
政治CN
記憶體不只是零件——HBM4重新定義AI基礎設施

SK hynix在Nvidia GTC 2026展示第六代HBM4,宣稱記憶體已成為決定AI架構與效能的核心要素。這場韓國半導體巨頭的表態,對亞洲科技產業版圖意味著什麼?

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SK海力士創歷史新高:AI晶片荒推動記憶體價格飆升
经济CN
SK海力士創歷史新高:AI晶片荒推動記憶體價格飆升

SK海力士2025年營收激增66%,營業利潤翻倍,受惠於AI記憶體晶片需求暴增。分析HBM市場供需失衡對全球半導體產業的影響。

在首爾展示會上展出的SK海力士HBM技術模型
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SK海力士斥資19兆韓元擴產。HBM先進封裝廠定址清州,劍指AI龍頭地位

SK海力士宣布斥資19兆韓元於清州建設HBM先進封裝廠,預計2027年完工。輝達供應鏈核心地位鞏固,分析HBM市場33%年增長潛力與記憶體價格飆升對投資者的影響。

高頻寬記憶體(HBM)多層堆疊結構示意圖
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2026年記憶體缺貨風暴:AI晶片需求激增帶動價格飆升50%

2026年記憶體面臨嚴重缺貨,受AI晶片需求驅動,價格預計上漲50%。輝達、美光與三星等龍頭動態解析,探討對蘋果及戴爾等消費性電子產品的漲價影響。

在無塵室內運作的尖端半導體製造設備細節
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東京威力科創鎖定 AI 記憶體「超級週期」,斥巨資研發蝕刻技術力爭 2026 年主導地位

東京威力科創積極應對 AI 引發的記憶體超級週期,宣布將研發與設備投資提升至歷史高位。重點聚焦 HBM 蝕刻技術與 1 奈米製程研發,力爭在全球半導體設備市場持續領先。

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三星電子創下歷史新高獲利的半導體晶片示意圖
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三星電子 2025 年第 4 季財報:獲利翻三倍,20 兆韓元營業利益創歷史新高

三星電子發布 2025 年第 4 季財報預告,營業利益達到 20 兆韓元,刷新歷史紀錄。受惠於 AI 需求,記憶體價格單季狂飆 40-50%,推升三星獲利較去年同期翻三倍。

AI引爆記憶體價格狂潮:是供不應求還是產業結構劇變?
科技CN
AI引爆記憶體價格狂潮:是供不應求還是產業結構劇變?

生成式AI對記憶體市場造成前所未有的壓力,DRAM價格飆升。深度剖析背後原因、產業鏈影響及未來趨勢,為專業人士提供關鍵洞察。

AI的代價:全球記憶體荒來襲,為何你的下一台電腦與手機將更昂貴?
科技CN
AI的代價:全球記憶體荒來襲,為何你的下一台電腦與手機將更昂貴?

AI產業的龐大需求正引發全球記憶體短缺,預計將持續至2027年。這意味著消費者購買PC和智慧型手機的成本將顯著上升。PRISM深度解析。

美光財報震撼市場:AI不僅是Nvidia的遊戲,記憶體才是新戰場
科技CN
美光財報震撼市場:AI不僅是Nvidia的遊戲,記憶體才是新戰場

美光財報揭示AI硬體新浪潮。深度分析為何高頻寬記憶體(HBM)是繼Nvidia後的新戰場,以及投資者應關注的「GPU+」生態系機會。

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美光財報超預期:AI淘金熱下的記憶體『新石油』時代來臨
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美光財報超預期:AI淘金熱下的記憶體『新石油』時代來臨

美光財報揭示AI驅動的HBM需求爆炸性成長,記憶體正從週期性商品轉變為關鍵戰略資產,重塑半導體產業格局。

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