SK海力士斥資19兆韓元擴產。HBM先進封裝廠定址清州，劍指AI龍頭地位
SK海力士宣布斥資19兆韓元於清州建設HBM先進封裝廠，預計2027年完工。輝達供應鏈核心地位鞏固，分析HBM市場33%年增長潛力與記憶體價格飆升對投資者的影響。
斥資19兆韓元（約129億美元），SK海力士（SK Hynix）正加速圈地AI半導體版圖。該公司於週二宣布，將在韓國清州市建設全新的先進封裝工廠，以應對全球人工智慧產業對高效能記憶體近乎渴求的需求。
SK海力士 HBM 投資 2026：應對全球AI需求激增
這項投資的重心在於HBM（高頻寬記憶體）。這種記憶體是輝達（Nvidia）等AI處理器不可或缺的關鍵組件。透過先進封裝技術，能將多個記憶體晶片堆疊在一起，在縮減體積的同時，顯著提升運算效能並降低功耗，可謂是AI算力的「加速器」。
根據業界預測，HBM市場在2025年至2030年間的複合年增長率（CAGR）將高達33%。清州新廠預計於2026年4月動工，並計劃在2027年底竣工，屆時將為SK海力士在全球AI競爭中增添強大火力。
在市場表現方面，SK海力士股價今年以來已上漲約12%。隨著2025年業績大爆發，公司目前正評估赴美上市的可能性。雖然週二股價小幅回檔2.5%，但與強敵三星電子的短兵相接，已讓這場AI記憶體戰爭進入白熱化階段。
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