東京威力科創鎖定 AI 記憶體「超級週期」，斥巨資研發蝕刻技術力爭 2026 年主導地位
東京威力科創積極應對 AI 引發的記憶體超級週期，宣布將研發與設備投資提升至歷史高位。重點聚焦 HBM 蝕刻技術與 1 奈米製程研發，力爭在全球半導體設備市場持續領先。
AI 伺服器需求如日中天，半導體設備龍頭正面迎接「記憶體超級週期」。根據日經新聞報導，日本製造裝置大廠東京威力科創（Tokyo Electron）正投入史無前例的資金進行研發與擴產，旨在補捉因 AI 高性能需求而引發的設備採購熱潮。
東京威力科創如何布局 AI 記憶體超級週期？
隨著數據中心對高頻寬記憶體（HBM）的渴求日益增加，東京威力科創預計其核心的「蝕刻設備」將迎來銷售爆發。該公司不僅完成了針對1 奈米晶片技術的研發中心，更計畫將在美國的產能提升至與日本本土同等水平，展現出其在技術競爭中獨占鰲頭的決心。
業界人士指出，由於 AI 伺服器對記憶體的要求已從傳統規格轉向更複雜的 3D 積層結構，這使得蝕刻工藝的複雜度大幅提升。對於2026年的市場展望，該公司持極度樂觀態度，認為資本支出規模將創下歷史新高。
技術領先與全球佈局的雙重保險
除了硬體銷售，東京威力科創亦專注於降低生產能耗。在次世代1.4 奈米製程中，新技術有望大幅縮減電力消耗，這在重視 ESG 的數據中心市場中具有極強的競爭優勢。
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