#半導體設備

中國原子能科學研究院發布自主研發的「POWER-750H」高能離子注入機，標誌著2026年中國在半導體核心設備國產化進程中，成功突破供應鏈瓶頸。

東京威力科創積極應對 AI 引發的記憶體超級週期，宣布將研發與設備投資提升至歷史高位。重點聚焦 HBM 蝕刻技術與 1 奈米製程研發，力爭在全球半導體設備市場持續領先。