中國開源的軟體裡寫著「僅限華為晶片」— RISC-V 國產化的悖論

一份以開源形式釋出的軟體，授權條款本文裡寫著這樣一句話：「不得使用本軟體開發或散布供昇騰以外處理器所用之系統軟體。」

華為的 AI 軟體堆疊 CANN，其中一個儲存庫就掛著這份條款。名稱是「CANN Open Software License Agreement Version 1.0」。它不屬於 Apache 授權條款，也不屬於 MIT 授權條款。這是華為自己撰寫、自己掛上去的文件。原始碼可以讀，也可以改。只是拿著那份程式碼走向輝達（NVIDIA）或超微（AMD）的晶片，授權條款會攔下來。

這一句話就概括了第三部要問的問題。中國正挑選美國制裁碰不到的材料，堆起自己的技術堆疊。免權利金的開放指令集 RISC-V，以及原始碼公開的軟體。如果這樣堆起來的東西又是一座難以轉換的堆疊，那麼國產化究竟國產化了什麼。

本文是 PRISM 系列《半導體主權戰爭》的第三部。第一部在矽晶之外找到輝達的防線：累積約20年的 CUDA 軟體生態系。第二部梳理了開放標準陣營想繞過那道護城河的反擊，並留下一條支線——把開放標準抱得最緊的，是國家。第三部就是那條支線。

悖論有兩層。為了打破綁定而選擇開放，用那份開放堆出來的又是另一道綁定，這是第一層。打著主權的旗號，最脆弱的兩個環節仍掛在外面，這是第二層。訓練用的算力綁在輝達身上，製造綁在晶圓代工產能上。

寫進規劃書的句子，缺席採購單的品項

8月12日，中國中央國家機關政府採購中心公布桌上型電腦批次集中採購的決標結果。總計4,496台。六種國產 CPU 平台全數入列：海光2,059台、鯤鵬1,053台、龍芯494台、兆芯472台、飛騰303台、申威115台（中國媒體引述採購中心公告，2026-08-13）。六種平台裡，沒有一種是 RISC-V。

一個月後的9月15日，工業和資訊化部與國家發展和改革委員會下發《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》。文件編號工信部聯規〔2026〕216號，成文日期9月10日。新華社引述這份規劃時，轉載的句子裡出現了 RISC-V：「推進第五代精簡指令集（RISC-V）的研發與產業化」（新華社，2026-09-16）。不過工信部掛在官網上的通知並未附上規劃本文，同一部門發布的官方解讀文件所列四大主要任務裡，RISC-V 一次也沒有出現。

兩份文件之間的距離，就是中國 RISC-V 現在的位置。國家規劃書寫進了句子，中央政府採購單沒能寫進品項。不過這次採購是桌上型電腦的批次集中採購，伺服器與 AI 加速器的採購並不包含在內。

這道落差在中國內部也被點出來。刊於新浪財經的「星海情報局」專欄在今年4月把它稱為「玻璃天花板」（2026-04-07）。同一篇專欄指出，騰訊與字節跳動雖然掛名 RISC-V 陣營，兩家公司核心硬體採購中的佔比依然微乎其微。

這裡得停下來處理一份被廣泛引用的文件。「中國8個部門在2025年3月共同發布全國 RISC-V 發展指導意見」的說法在海內外流傳。原始報導出自路透。2025年3月4日，路透報導國家網信辦、工業和資訊化部、科學技術部、國家知識產權局等8個部門正在共同準備一份指引。用的字眼是「正在起草（being drafted）」，而且附上了保留條件：「可能在本月內出爐，但最終日期可能變動。」一年後，一篇中國財經專欄把它改寫成「聯合發布」。就是前面點出玻璃天花板的那篇專欄。此後的引用都把那篇專欄當成事實。截至2026年9月，這份指引的文件編號、發布日期、公開本文，在中國政府管道都查不到。相對之下，9月15日那份規劃帶著編號公開。

華盛頓那一側的圖像同樣空著。把 RISC-V 列入出口管制清單的要求，自2023年11月18位議員致函商務部長之後反覆出現。今年8月，退役上校麥克・麥卡利斯特在《佛羅里達政治》以具名專欄向眾議院外交委員會主席布萊恩・馬斯特提出相同主張。這不算法案。屬於個人投書，也屬於遊說行動。2026年1月眾議院外交委員會通過對中 AI 晶片出口法案，但這項法案是否明文針對 RISC-V，無法確認。要求累積到第三年，規則沒有出來。第二部立下的前提——RISC-V 位於出口管制射程之外——目前仍然成立。

一顆伺服器 CPU，一張產品藍圖

在晶片這一層，RISC-V 的臉是阿里巴巴。

3月24日阿里巴巴達摩院（DAMO Academy）活動上公開的玄鐵（XuanTie）C950，是伺服器級 RISC-V CPU。公司公布的規格為8條指令同時解碼、16級管線、超過1,000個項目的亂序執行視窗、最高3.2GHz、SPECint2006 單核心超過70分（TrendForce、EE Times，2026-03~04）。阿里巴巴表示這顆晶片已在5奈米製程完成驗證，沒有說明由哪家晶圓代工廠製造。這一段後面會再回來談。

有一個區分要留意。阿里巴巴稱為 AI 處理器的真武 M890 是另一款產品。公司在8月20日的財報發表中表示，M890 已透過阿里雲被20多個產業、超過650家外部客戶採用。同一場發表中，AI 雲端與運算服務營收為71億美元，較去年同期成長45%；單季資本支出逼近100億美元，成長75%（阿里巴巴2026-08-20財報資料）。這份財報文件裡，RISC-V 與玄鐵都沒有出現。

9月22日至24日，阿里巴巴雲棲大會在杭州舉行。主題演講的舞台上沒有玄鐵。

阿里巴巴集團執行長吳泳銘公開的是 AI 加速器真武 V900。該公司表示，單晶片效能為前代 M890 的3倍，記憶體216GB，晶片間互連頻寬1,200GB/s，量產時點定在2027年第一季（《21世紀經濟報導》、新浪財經，2026-09-22）。第三方效能測試目前還沒有。這些都是公司說法。

伺服器 CPU 藍圖也首度公開。倚天720與730將在2027年第三季推出，730 會首度採用平頭哥全部自行設計的 CPU 微架構（新浪財經，2026-09-22）。這裡有一件事必須拆開讀。報導講的是微架構，而非指令集。倚天710屬於 Arm 系列，這次發表沒有標示指令集。自行設計的微架構，不等於自有指令集。

還有一件是缺席的。處理這場主題演講的新浪財經、《21世紀經濟報導》等主要媒體報導裡，沒有一篇提到玄鐵與 RISC-V。此時距離公司在3月公開伺服器級 RISC-V CPU 不過半年，距離國家規劃把 RISC-V 寫進名字也才一週。年度最大場合上，重量壓在加速器（真武 V900）與伺服器 CPU（倚天）那一側。

這裡要切斷讀者最容易掉進去的誤讀。中國把 RISC-V 寫進國家規劃，並不代表中國的 AI 加速器改用 RISC-V 運作。華為昇騰的運算核心是華為自行設計的達文西（Da Vinci）架構，由負責矩陣運算的 Cube 單元、Vector 單元與 Scalar 單元組成（華為發表資料與學術文獻）。寒武紀也使用自有指令集 MLUarch。華為連續兩年的 Connect 大會新聞稿裡，都沒有把 RISC-V 提為昇騰的架構。

把層分開來看，中國堆疊的材料就一目了然。AI 加速器的運算核心是華為自有架構。伺服器主機 CPU 這一層站著華為鯤鵬（Arm 系列）、龍芯、飛騰，阿里巴巴玄鐵貼在旁邊。RISC-V 站的位置就在這裡。晶片與晶片之間的互連是華為自己做的 UnifiedBus 規格，公司去年把這套協定的規格以開放規格形式公開。軟體堆疊是 CANN。說「制裁碰不到的材料」時，那些材料指的是指令集與軟體這兩個彼此不同的層。混成一團，圖就歪了。

加速器這一側的藍圖握在華為手上。9月17日上海華為 Connect 2026 上，副董事長兼輪值董事長汪濤宣布，昇騰960DT 將在2027年第一季推出，960PR 在第三季。依公司說法，分別比原訂藍圖提前三個季與一個季。去年 Connect 2025 上輪值董事長徐直軍提出的藍圖裡，昇騰960是2027年第四季的單一產品。從2027年第四季到第一季正好三個季，到第三季是一個季。公司所說的提前幅度，與自家去年的藍圖在算術上吻合。

970 這次發表沒有標示季別，無法對照是否加速。確認提前的產品是960DT與960PR兩款。

有一處順序被翻轉了。華為的命名法裡，PR 與 DT 是共用同一顆晶粒的衍生產品，公司去年把950DT說明為瞄準「訓練與解碼」的產品。950世代是推論用的 PR 在2026年第一季，訓練用的 DT 在第四季。960世代是 DT 先來。提前三個季的也是 DT。假使中國堆疊的弱環節在訓練，華為就是瞄著那個環節重排了上市順序。不過這是一種解讀。公司在發表文件裡沒有說明調換順序的理由。

相反的解讀出自同一個會場。中國科技分析師瑞・馬（Rui Ma）指出「晶片本身出來得早很多，但這次發表的超節點比原先提出的小很多」（TheNextWeb，2026-09-18）。去年華為提出的 Atlas 960 超節點（SuperPoD）規模是1萬5,488顆晶片。這次發表的 Atlas 960E 超節點是 NPU 最多4,096顆、FP8 8 EFLOPS、HBM 最高1PB（公司發表規格）。名字相近的兩款產品，規模差了將近四倍。單晶片規格上的落差也還在。同一家媒體分析，960DT 最高288GB記憶體與 FP4 4 PFLOPS，是輝達 B300 的 FP8 一半、FP4 三分之一的水準。

開放的邊界線

接下來是軟體。這一層是第三部的重心。

CANN 是在昇騰晶片上跑 AI 運算的軟體堆疊。CUDA 對輝達 GPU 做的事，它對昇騰做。去年9月18日 Connect 2025 上，輪值董事長徐直軍宣布要把這套堆疊打開。發表文件的句子精確來說是這樣：編譯器與虛擬指令集「開放介面（open interfaces）」，其餘軟體則完全開源。期限是2025年12月31日。開發工具套件 Mind 系列與自研基礎模型盤古也綁在同一個期限裡。

這句話裡首先要看的是編譯器。依第一部的結論，輝達護城河的實體是層層堆起來的函式庫與編譯器，以及疊在上面的開發者層。華為只開了介面的部分，正好就是那一層。編譯器實作本身從一開始就不在開放對象之內。

一年後的 Connect 2026 上，公司表示 CANN 已「轉為持續性、社群主導的開源開發」。同時公布外部開發者佔全體 CANN 開發者的61%、月活躍開發者超過5,200名的數字。全都是華為自行統計的基準。並未經外部獨立驗證。相當數量的儲存庫擋住了機器人存取，這次採訪也無法直接清點貢獻者人數。能確認的，到「2026年9月 CANN 各儲存庫確實處於公開狀態」為止。

廣告

廣告合作

[email protected]

廣告

很容易想把它跟 CUDA 並排，不過單位不同。第一部引用的 CUDA 開發者約600萬名是將近20年累積的數字，華為公布的5,200名是月活躍開發者。兩個數字擺在一起就是誤讀。

然後是授權條款。

CANN 組成元件中，集合通訊函式庫 cann-hccl 的授權檔案經直接開啟確認。文件名稱是「CANN Open Software License Agreement Version 1.0」。三項條文值得注意。第一，使用者「僅得開發與昇騰處理器搭配使用的軟體」，不得使用本軟體「開發或散布供昇騰以外處理器所用之系統軟體」。第二，這份授權「免權利金、不可讓與、不可再授權，且可撤銷（revocable）」。第三，使用者若以本軟體侵害其智慧財產權為由啟動法律程序，華為可終止契約。

這份授權條款在 OSI（開放原始碼促進會）核可清單上查不到。華為的儲存庫也不是全部綁在同一份授權之下。處理 NPU 中間表示的 AscendNPU-IR 儲存庫使用 Apache 2.0。條件因儲存庫而異。

把第一部定義的護城河疊上來，圖就清楚了。第一部把輝達的防線界定為移植成本：換到另一顆晶片所需的成本，高過新晶片帶來的效能收益。CANN 讓人看見原始碼。可是拿著那份原始碼移往其他晶片這件事，被授權條款的文字攔住。程式碼看得見，移植成本並不會因此消失。

治理的位置也不同。如第二部所見，管理 RISC-V 的 RISC-V International 在2020年把總部遷到瑞士。這個決定是為了讓特定國家政府無法控制開放協作，走進中立地帶。CANN 沒有相應的移轉。授權權限留在公司手上，也沒有交給 Linux 基金會或 Apache 基金會的宣布。開放「標準」與開放「原始碼」共用「開放」二字，治理性質卻有別。

另一邊的視角也確實存在。CANN 比 CUDA 更容易查證。CUDA 的原始碼本身是關閉的。CANN 讀得到，能找出臭蟲並修掉，也能確認什麼東西如何運作。對長期倚賴外國黑盒子的中國機構與開發者來說，這是實質的主權收益。若外部開發者確如公司統計佔61%，社群也在形成中。把它定性為「假開源」過重了。準確的描述是：開放的範圍在硬體邊界處斷掉。

預設值也得談。華為在 Connect 2026 表示，昇騰是「登上 PyTorch 網站的第一個中國運算平台」。查證 PyTorch 官方網站後，首頁安裝選擇器裡可選的運算平台是 CUDA 三個版本、ROCm 與 CPU。昇騰不在其中。網站指引使用者，「若找不到符合自身硬體的平台」，請查看另一個「額外平台」頁面。那個頁面列的是「由合作夥伴與社群成員提供」的平台清單，並另設一欄標示支援管道。沒有根據認定公司說法是假的。昇騰用的 PyTorch 後端 torch_npu 確實存在，儲存庫也活躍。只是安裝畫面上預設值的位置，仍由 CUDA 守著。這一幕展示了第一部所說的護城河落在哪裡。

公司表示昇騰支援包含 PyTorch、Triton、vLLM、veRL 在內超過90個第三方開源專案。清單沒有公開，也沒有辦法查證。不過其中包含 Triton 這一點值得記下來。第二部把 Triton 介紹為供應商中立最根本的武器。那個中立層正被中國堆疊吸收進去。

回答這一節的問題，答案是這樣。CANN 的開放增加了可查證性。沒有增加可移動性。原始碼的可見度變了，換到其他晶片的自由依然綁著。綁定裝置的位置和 CUDA 一樣。變的是握著那套裝置的公司國籍。

推論搬過去了，訓練還留在原地

往模型層走上去，邊界線更清楚。

今年4月有報導指出，參數規模1.6兆的混合專家（MoE）模型 DeepSeek V4 已在昇騰950PR 完成推論驗證（Tom's Hardware、TrendForce，2026-04）。五個月後，彭博在9月4日獨家報導，DeepSeek 已規劃在內蒙古新建的資料中心導入超過16萬顆昇騰950DT。同一則報導明確指出，這些晶片專用於推論，訓練仍繼續使用輝達 GPU。海內外二手引用很多，原始報導只有彭博一家。而且950DT 依華為藍圖是今年第四季的產品。公司從未宣布這顆晶片的量產或出貨，Connect 2026 的新聞稿裡連950系列都沒有提及。意思是，這是針對還沒出來的晶片所做的導入規劃。

後訓練那一側，7月出了一篇論文。arXiv 2607.20145，標題是〈SLAI T-Rex：在昇騰超節點上對 DeepSeek-V4 系列進行全參數後訓練〉。作者65名，機構作者是深圳河套研究院（Shenzhen Loop Area Institute）的 AI 訓練平台團隊。論文作者標示裡沒有出現華為。華為的參與只能透過外媒報導確認。使用的系統是採用昇騰910C 的 CloudMatrix384 超節點，晶片總數論文裡沒有寫。常被一併引用的「至少1,000顆」出處不是論文。那個數字出自深圳市政府資料。

論文報告的成果是把硬體運算利用率（MFU）從11.67%拉到34.22%。研究團隊把這寫成「相對於開源基線配方的2.93倍」。比較對象要讀準。2.93倍的基準是研究團隊自己未最佳化的設定。與輝達的比較不在這裡。11.67乘上2.93得到34.19。第二部裡超微（AMD）宣稱 ROCm 7.0 效能改善「最高4倍」時，那個基準是前一版 ROCm 6，結構完全相同。這是本系列第二次遇到的陷阱。

更關鍵的是，這篇論文只處理後訓練。也就是把已經訓練完的模型再做進一步打磨的階段。論文自己說明，它不釐清 DeepSeek-V4 最初是由什麼硬體訓練出來的。清華大學劉知遠教授公開指出，DeepSeek 看來只把 V4 訓練過程的一部分適配到中國產晶片，模型仍可能主要在輝達硬體上完成訓練（《MIT科技評論》引述）。Tom's Hardware 則質疑最初的主張缺少效能測試。

製作 AI 模型的過程分成三格。從零開始訓練參數的預訓練，對已訓練模型做微調與對齊的後訓練，以及跑完成模型產生答案的推論。運算量前段壓倒性地大。昇騰交出成績的區段在後兩格。用昇騰完成預訓練的依據，至今沒有公開過。

顆數與算力

華為在 Connect 2026 表示，Atlas 900 A3 超節點已部署超過1,000座。客戶、地區、時點都沒有一併公開。沒有第三方確認。關於華為實際製造多少這個問題，公司發表之外有一份推估。

獨立 AI 研究機構 Epoch AI 在9月4日發表〈華為會在2030年前追上輝達嗎〉的分析。依 Epoch AI 推估，2026年華為生產昇騰系列晶片150萬顆，輝達590萬顆。以顆數看，華為約為輝達的四分之一。可是同一份推估裡，換算為 H100 的算力是華為88萬、輝達2,300萬。以佔比看在4%以下。

同一年、同樣兩家公司，換個單位結論就翻過來。數顆數看起來像追趕，數算力則落差原封不動。這是推估值，不能斷定為事實。不過方向與其他分析並不衝突。美國外交關係協會（CFR）的分析也把2026年華為的佔比看在4%左右。

Epoch AI 列出的三項制約因素是：HBM 記憶體構成約束條件；中芯國際（SMIC）卡在5到7奈米，無法取得台灣的先進製程；以及單晶片效能落後輝達3到4年。報告的結論句是這樣：「華為公開的藍圖雖有野心，但考慮到輝達自身在單晶片效能上的進展，仍然不足。」以及「出口管制限制了華為最重要的擴張槓桿，使其難以追上輝達。」

這句話直接回答了英語圈正在進行的爭論。一邊是黃仁勳的反效果論，認為管制反倒加快了中國國產化；另一邊是國會主張管制要收得更緊。本系列在第四部處理的正是這個戰場。Epoch AI 的推估把重量壓在「管制正在生效」那一側。

還有一件要交代。本文出現的華為效能數字全部是公司自行公布的值。最新的昇騰950、960系列，查不到提交 MLPerf 這類公開效能測試的紀錄。舊款910在2020年前後有提交 MLPerf 訓練項目的紀錄，華為的儲存產品現在仍會提交。只有最新 AI 加速器這一塊是空白。去年11月與今年6月的 MLPerf 訓練提交名單上，也沒有華為。

產能利用率93.7%

第二個弱環節是製造。

中芯國際8月13日公告第二季財報。引述公告的報導指出，營收30.06億美元，較上一季成長20.0%，較去年同期成長36.1%。值得注意的是三個數字：產能利用率93.7%、月產能約當8吋109萬6,500片、晶圓出貨286萬9,000片。

與前一季比對，圖就出來了。產能利用率從第一季的93.1%上升，公司在財測中表示第三季也要維持在90%中段。產能從第一季的107萬8,300片增加1.7%。可是出貨增加了14.4%。晶圓平均售價較上一季上漲5.7%，毛利率從20.1%跳到25.3%。這是擴產追不上需求時會出現的組合。上半年還執行了約34億美元的資本支出。

按用途看，與先進製程的距離就顯露出來。第二季營收中，消費電子佔44.2%、智慧手機16.9%、工業與車用16.5%、電腦與平板15.6%。按地區看，90.2%來自中國境內。這次財報發表中，中芯國際連一次都沒有提到5奈米，先進製程同樣沒提。英文摘要與中文摘要兩邊都可確認同樣的缺席。公司列為 AI 相關需求的品項是電源管理晶片與介面晶片。

阿里巴巴 C950 的故事在這裡收尾。阿里巴巴只表示這顆晶片在5奈米製程完成驗證，沒有公開晶圓代工廠。日經亞洲3月26日引述多位消息人士報導，「進入量產階段後」將由台積電製造。這是未來式的句子，而在那個時點 C950 尚未量產。阿里巴巴與台積電都沒有確認或否認。明確的是，5奈米是中國本土做不出來的製程。台積電南京廠被限制在16奈米以上的成熟製程，EUV 設備進不了中國境內。美國商務部工業與安全局去年1月發布規則，限制中國設計公司在海外取得先進節點晶片。C950 是否觸及那套效能門檻，需要另行判斷。這裡能說的，到「台灣晶圓廠這條路徑並非理所當然」為止。

記憶體也在同一個位置。Epoch AI 列為華為第一項約束條件的就是 HBM。華為去年在 Connect 2025 公開自研 HBM「HiBL 1.0」與「HiZQ 2.0」，今年 Connect 2026 的新聞稿裡這兩個名字沒有出現。進展沒有被更新，這件事本身就是資訊。半導體分析機構 SemiAnalysis 去年9月的分析也把中國的瓶頸指向 HBM，而非晶圓產能。這是一年前時點的診斷，這一點要納入考量。

同一場發表，四種讀法

看這套堆疊的眼睛，因語言圈而不同。

台灣內部也分歧。《經濟日報》以「叫陣輝達」的框架報導昇騰960提前登場，寫下「進度超預期」。同一時期《新頭殼》把「靠『堆晶片』拚算力」掛上標題。含意是用數量填補，與瑞・馬和 TheNextWeb 的指摘同一個方向。

本土媒體把同一個事實讀成完全相反的價值。新浪的標題抓的是「單卡效能翻倍只是基礎，華為昇騰960的突破在叢集互連」。西方分析稱為「單晶片效能落差」的那一點，本土讀成「叢集才是核心」。事實相同，賦值不同。

賣標準那一側的座標又不一樣。台灣晶心科技（Andes）握有全球 RISC-V IP 市場三成以上。這家公司2025年最大營收來源是美國（37%），台灣（36%）緊接在後。公司把中國定性為「價格競爭激烈的市場」，並表示已把重心移往 AI、工業與車用（法人說明會，2026-03-18）。第二部談到的 Meta 推論晶片 MTIA 採用了這家公司的核心並進入量產。面對同一套開放標準，北京談主權，台北談單價。

代工這一側的座標，台灣讀者最熟悉。Epoch AI 列出的三項制約裡有一項寫著中芯國際卡在5到7奈米、無法取得台灣的先進製程。同一句話在台北與北京讀出不同的東西。在台北，這是先進製程領先幅度被第三方寫成文字的紀錄；在北京，同一句話標示的是外部卡點的位置。阿里巴巴 C950 的晶圓代工廠至今沒有公開，而5奈米是中國本土做不出來的製程。這個空白本身就標示了兩岸半導體分工的現況。

日本從設備角度看。東京威力科創（Tokyo Electron）的中國營收佔比，2026年3月期年度為34.1%、第四季為26.8%（依日本媒體轉述的法說會資料）。佔比下降的原因被歸因於先進製程用投資的成長率更高。日本設備廠既是中國國產化的受益者，同時處於必須降低中國依賴的雙重位置。

韓國有更直接的一層。華為韓國執行長 Balian Wang 去年12月在首爾記者會表示，2026年將在韓國推出 AI 運算卡與 AI 資料中心解決方案，並導入昇騰950。他的說明是以叢集組態供應，而非單顆販售。韓國媒體大致以「希望」這個詞來接。TrendForce 今年7月引述韓國媒體報導，華為韓國計畫在第四季把昇騰950系列與 Atlas 950 超節點推進韓國市場，並透過當地合作夥伴推動通路。同一則報導把當地對中國技術的敏感度，以及發熱造成的耗電列為障礙。

設計那一側也有座標。韓國電子通訊研究院（ETRI）的 RISC-V 設計平台 RVX，是免權利金標準降低當地 IC 設計公司進入門檻的案例。不過業界普遍評價其商業成熟度仍不及 Arm。

還有一道關卡。Epoch AI 指為華為約束條件的 HBM，市場中心站著三星電子與 SK海力士。在這個結構裡，韓國記憶體業界同時是中國 AI 擴張的決定性關卡、對中管制的適用對象，以及華為自研 HBM 與長鑫存儲（CXMT）擴產所瞄準的替代標的。三個位置同時成立。

留下的座標

第三部留下兩項事實。中國用制裁碰不到的材料，把 CPU 與加速器、軟體與模型都立成了自己的堆疊。而那套堆疊有兩層還掛在外面：撐得起預訓練的算力，以及跑得動先進製程的製造產能。

中國的規劃書把 RISC-V 寫成了句子。中央政府的桌上型電腦採購單還沒能寫進去。兩份文件之間的距離，就是現在國產化的座標。10月18日，RISC-V 中國峰會（RISC-V Summit China）將在深圳舉行。主題演講者名單上有設計 RISC-V 的大衛・帕特森，以及 RISC-V International 執行長安德烈亞・加洛。把總部搬到瑞士以確保中立的組織，將站上一個把那套標準寫進自家五年規劃的國家的城市舞台。

系列第四篇已經出來了。讀完第一部的 CUDA 護城河、第二部的開放標準反擊，以及第三部的中國堆疊，下一個位置是第四部 出口管制篇。那一篇處理法規直接動搖市佔的局面。