「晶片女王」的宣言：制裁逼出另一條路

被封鎖的路，有時會逼出一扇新門。

美國對華為實施出口管制已逾六年。就在外界普遍認為中國晶片產業將長期落後之際，華為旗下的晶片設計子公司海思半導體（HiSilicon），在上海宣布了一個值得認真對待的主張。

「冬天之前，我們會帶來驚喜」

2026年5月，IEEE國際電路與系統研討會在上海舉行。海思半導體總裁賀婷波——在中國科技圈被稱為「晶片女王」——站上講台，說出了這句話：「2026年冬天之前，我們會帶來驚喜。不是飽和，不是延續，而是大躍進。」

她所宣布的，是一套名為「Tau縮放定律（Tau's Scaling Law）」的新設計哲學，並稱它已取代「摩爾定律」成為海思的核心指導原則。摩爾定律由英特爾共同創辦人戈登·摩爾提出，核心概念是每兩年將晶片上的電晶體數量翻倍——這條定律主導了半導體產業超過半世紀。

海思的新路線，不再執著於「把更多元件塞進一片矽晶圓」，而是轉向跨晶片、跨電路、跨整體運算系統的效能優化。具體技術包括：「LogicFolding」縮短電路內邏輯運算時間；將奈米尺度的電子物理現象納入設計考量；以及開發加速晶片間通訊的互連技術——這對訓練大型AI模型至關重要。

賀婷波說：「無論是AI訓練還是推論，勝負不只在縮短運算時間，更在縮短資料在晶片之間、晶片內部移動的時間。」

海思的目標是：透過這套新方法，在2031年前量產效能相當於1.4奈米製程的晶片。

這個數字為何重要

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要理解這個目標的意義，需要先釐清幾個背景事實。

由於美國出口管制，華為被禁止與台積電合作。華為目前只能依賴中國本土的中芯國際（SMIC），而中芯所能使用的微影設備屬於較舊世代，無法取得荷蘭ASML的極紫外光（EUV）設備。據部分估計，中國在最先端AI晶片製造上，目前落後業界前緣超過五年。

台積電預計在2028年導入1.4奈米製程。若海思能在2031年達到相當效能，意味著落差從五年以上縮短至約三年——若此目標成真，這將是一個結構性的轉變。

然而，也有理由保持審慎。獨立半導體與AI政策分析師雷納特·海姆（Lennart Heim）指出，華為的策略顯示該公司在單純依靠微縮化提升效能方面已接近極限，轉而倚重混合鍵合（hybrid bonding）與3D晶片堆疊等技術——這些並非華為獨有，蘋果和輝達也在使用。賀婷波本人也坦承，量產時間表是「2027年以後」，目前仍屬路線圖階段。

台灣與華人世界的視角

這則消息，對台灣的意義尤為複雜。

台積電長期以來是全球晶片製造的核心，其技術優勢也是台灣在地緣政治中的重要籌碼。若中國能透過設計優化逐步縮小與台積電的效能差距，台灣的「矽盾」論述將面臨更大的不確定性。當然，這是一個長達數年甚至十年的過程，並非立竿見影。

對於東南亞的華人科技產業，以及正在積極發展半導體生態系的馬來西亞、新加坡等地而言，這個訊號也值得關注。中國若能建立更完整的本土晶片供應鏈，對這些地區在全球半導體版圖中的定位，既可能帶來新的合作機會，也可能帶來競爭壓力。

從更宏觀的角度看，這次發表揭示了一個結構性的矛盾：美國的出口管制原本是為了遏制中國的晶片能力，但六年下來，制裁同時也迫使中國加速尋找替代路徑。賀婷波在演講中直言：「六年前，幾何縮放對我們就已停滯。我們很快意識到，半導體的演進不只是幾何縮放。」

換句話說，制裁創造了約束，而約束催生了不同的優化思路。