도쿄일렉트론 AI 메모리 슈퍼사이클 2026 대응 위해 역대급 투자 단행
도쿄일렉트론이 AI 서버용 메모리 수요 폭증에 따른 '슈퍼사이클'에 대응해 역대급 R&D 투자를 진행합니다. 1나노 공정 선점과 미국 생산 확대 전략을 분석합니다.
AI 업계의 판도가 하드웨어 장비로 옮겨가고 있다. 세계적인 반도체 장비 제조사인 도쿄일렉트론(TEL)이 AI 서버용 고성능 메모리 수요 폭증에 대응하기 위해 연구개발(R&D)과 설비 투자에 역대급 자금을 쏟아붓고 있다. 니케이 아시아에 따르면, 이번 투자는 향후 몇 년간 지속될 반도체 슈퍼사이클의 주도권을 잡기 위한 전략적 포석으로 풀이된다.
도쿄일렉트론 AI 메모리 슈퍼사이클 2026 가속화 전략
도쿄일렉트론은 특히 데이터 센터에 사용되는 칩 제조의 핵심인 식각 장비(Etching equipment) 분야에서의 수혜를 기대하고 있다. AI 서버에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 메모리 생산에는 정밀한 식각 기술이 필수적이기 때문이다. 업계는 메모리 가격 상승과 생산량 확대가 맞물리며 2026년 상반기부터 장비 수요가 최고조에 달할 것으로 보고 있다.
차세대 1나노 공정 및 글로벌 생산 거점 확보
기술 리더십 유지를 위한 움직임도 분주하다. 도쿄일렉트론은 최근 1나노미터 칩 개발을 목표로 한 새로운 R&D 센터를 완공했으며, 미국 내 생산 능력을 일본 본토 수준으로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표했다. 이는 지정학적 리스크를 분산하고 최대 시장인 미국 내 고객사와의 접점을 강화하려는 의도로 보인다.
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