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시사만화. 탁자 가운데 얇은 빨간 층을 여러 겹 쌓아 올린 케이크가 금색 핀이 달린 반도체 칩처럼 서 있다. 정장 소매의 손 네 개가 네 귀퉁이에서 뻗어 와 케이크 서버로 저마다 크기가 다른 조각을 떠 간다. 아주 두꺼운 조각, 중간 조각, 얇은 조각, 가느다란 조각이다. 뒤로 클린룸 창과 서버 랙이 옅은 파란 선으로 그려져 있다.
테크AI 분석

SK하이닉스 3분기 실적, 영업이익률 80% 4사 비교

8분 읽기

SK하이닉스 3분기 매출이 104조6,155억 원으로 처음 100조 원을 넘었고 영업이익률은 80%였다. 마이크론·TSMC·삼성전자의 최근 분기와 나란히 놓으면 마이크론(GAAP)이 1.0%p 높다. 회사 자료는 PC·스마트폰 출하 감소도 예상했다.

1,000원어치를 팔아 797원을 영업이익으로 남겼다. SK하이닉스가 10월 28일 DART에 공시한 3분기 연결 실적이다. 매출 104조6,155억 원은 분기 기준으로 처음 100조 원을 넘었고, 영업이익은 83조3,338억 원이다. 회사는 보도자료에서 영업이익률을 80%로 표기했다. 증권가 평균 전망치 76조9,640억 원(에프앤가이드 집계, 이투데이 보도)보다 8.3% 많다. 그래도 9월 3일 끝난 분기 마이크론의 GAAP 영업이익률 80.7%에는 1.0%p 못 미친다.

이 글은 2026년 10월 28일 15시 50분 기준이다. SK하이닉스 수치는 외부 감사 전 회사 발표치이고, DART 공시는 "향후 변동될 수 있습니다"라고 밝혔다. 삼성전자 수치는 10월 8일 발표한 잠정치다. 영업이익률은 PRISM 계산이고, 사업 설명은 실적발표 자료 기준이다.

4사 최근 분기 영업이익률을 나란히 놓으면

비교 대상은 직전 한 달 사이 실적을 낸 마이크론, TSMC, 삼성전자다.

표 1. 4사 최근 분기 실적(자국 통화)

회사기간통화매출영업이익영업이익률(PRISM 계산)비고
SK하이닉스3분기(7~9월)원104조6,155억83조3,338억79.7%(회사 표기 80%)감사 전 발표치
마이크론FY26 4분기(9월 3일 끝난 분기)달러542.3억GAAP 437.5억 / non-GAAP 446.4억GAAP 80.7% / non-GAAP 82.3%보도자료에 HBM 언급 없음
TSMC3분기(7~9월)대만달러1조4,942.4억8,764.5억58.7%파운드리(메모리 아님). 보도자료에 HBM 언급 없음
삼성전자3분기(7~9월)원약 195조약 107.4조약 55.1%잠정·연결(스마트폰·가전 포함). 반도체 부문 수치 없음

마이크론은 분기 종료일이 달라 '가장 가까운 분기'끼리 놓았다.

이익률은 마이크론(GAAP 80.7%), SK하이닉스(79.7%), TSMC(58.7%), 삼성전자(약 55.1%) 순으로 높다. 사업 구성이 달라 순위표로 읽을 숫자는 아니다. 메모리 전업 두 곳은 80% 안팎에 모였고, 파운드리인 TSMC와 스마트폰·가전이 섞인 삼성 연결 실적은 50%대다. TSMC는 2분기 60.3%에서 1.6%p 내려갔다(5 Things 3호).

영업이익률 80%, 순이익률 38%

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한국은행은 10월 22일 통화정책방향에서 주가 하락 이유로 "반도체 부문의 수익성 둔화 우려"를 들었다. SK하이닉스 3분기 영업이익률은 2분기보다 3.3%p 올랐다(76.3%→79.7%). 영업이익은 전분기보다 37.6%, 1년 전보다 632% 늘었다. 실적발표 자료 5쪽은 배경으로 "원화 강세에도 불구, ASP 상승 및 고부가 제품 판매 확대"를 들었다. D램은 비트 출하량이 약 10% 늘고 평균판매가격(ASP)이 20% 후반 올랐다(4쪽).

순이익은 39조7,756억 원으로 2분기 93조9,226억 원보다 58% 줄었다. 순이익률은 118%에서 38%로 내려갔다. 2분기에는 영업외에서 큰 이익이 났지만, 3분기 영업외손익은 -32.63조 원이다. 자료 6쪽이 밝힌 내역은 투자자산 평가손실 22.92조 원과 환율 하락에 따른 외환관련손실 11.63조 원이다. 원화 강세는 영업이익에서는 가격 상승에 묻혔고, 순이익에서는 외환손실로 나타났다.

HBM4, 4분기에 HBM3E를 넘는다는 전망

SK하이닉스 보도자료는 "HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 증가"했다고 밝혔다. 회사는 4분기에 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지를 것으로 예상했다. 실적발표 자료 11쪽에는 "'27년 HBM 거래조건 협의 마무리, HBM과 일반 DRAM 간 수익성 격차 유의미한 축소 예상"이라는 문장이 있다.

보도자료에서 HBM을 직접 언급한 곳은 넷 중 SK하이닉스뿐이다. 마이크론·TSMC 보도자료 본문에는 HBM이 나오지 않고, 삼성 잠정치에는 사업 설명이 없다. 마이크론 산제이 메흐로트라 CEO는 "we expect an even stronger fiscal 2027"(2027회계연도는 더 강할 것으로 예상)이라고 했고, 다음 분기 매출 가이던스로 615억 달러(±15억 달러)를 냈다. TSMC C.C. Wei 회장은 10월 15일 실적 콜에서 AI 수요를 두고 "the demand is higher than the supply"(수요가 공급보다 많다)라고 말했다.

원가를 내는 쪽

반대편 시각은 SK하이닉스 자료 안에도 있다. 실적발표 자료 9쪽 PC·스마트폰 칸에는 "메모리 가격 상승에 따른 원가 부담과 공급 부족으로 인해 출하량 감소 예상"이라는 문장이 있다. 바로 뒤에 "단, AI 인프라 수요 증가가 이를 상회하며 전체 메모리 시장 성장 지속 전망"이 붙는다.

고객사 문서에도 같은 원가가 나온다. Apple은 6월 27일 끝난 분기 10-Q에서 제품 매출총이익률 상승을 설명하며 "partially offset by higher costs, including memory"(메모리를 포함한 원가 상승이 일부 상쇄)라고 덧붙였다. D램·낸드 공급 불균형을 다룬 대목에는 "The Company expects these trends to intensify"(이런 추세가 심화될 것으로 예상)라는 문장이 이어진다.

HP는 7월 31일 끝난 분기에 PC 부문 매출 118억 달러, 영업이익률 4.6%를 냈다. 메모리·스토리지 원가 상승은 위험 요인으로 명시했다. C.C. Wei 회장도 소비자·가격 민감 시장이 부품 가격 상승(rising component prices)과 경제 불확실성으로 어려움을 겪는다며 2027년 계획을 신중하게 세운다고 말했다. 그는 부품을 메모리로 특정하지 않았다. 원가가 소비자 가격으로 번지는 경로는 PRISM 7월 기사에서 다뤘다.

다음에 볼 것

  • 10월 29일(목) 10시 삼성전자 3분기 확정 실적 콜. 3분기 반도체(DS) 부문 수치가 처음 나온다.
  • SK하이닉스 4분기 HBM4가 출하량·매출에서 HBM3E를 앞지른다는 회사 전망을 확인할 분기다. 에프앤가이드 집계의 4분기 영업이익 전망치는 87조2,701억 원이다(이투데이 보도).
  • TSMC 4분기 회사 가이던스상 영업이익률은 56.5~58.5%다. SK하이닉스·TSMC 모두 4분기 발표일은 확인하지 못했다.

본 콘텐츠는 AI가 원문 기사를 기반으로 요약 및 분석한 것입니다. 정확성을 위해 노력하지만 오류가 있을 수 있으며, 원문 확인을 권장합니다.

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