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CES 2026 현장에 전시된 SK하이닉스 HBM4 반도체
TechAI 분석

SK 하이닉스 16단 HBM4 CES 2026 공개, AI 메모리 한계 넘다

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SK하이닉스가 CES 2026에서 48GB 용량의 16단 HBM4를 최초 공개했습니다. 엔비디아와의 파트너십을 과시하며 AI 메모리 리더십을 공고히 했습니다.

AI 메모리의 한계가 다시 한번 깨진다. SK하이닉스가 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 세계 최초로 16단 HBM4를 선보이며 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 굳히기에 나섰다.

SK 하이닉스 16단 HBM4 CES 2026 기술 경쟁력 분석

베네시안 엑스포 쇼룸에서 공개된 이번 제품은 48GB의 압도적인 용량을 자랑한다. 이는 기존 12단 HBM4 모델인 36GB를 크게 상회하는 수치다. 로이터와 연합뉴스에 따르면, 이 최신 모델은 현재 고객사들의 일정에 맞춰 개발이 진행 중이며 현장의 뜨거운 관심을 받고 있다.

엔비디아와의 견고한 동맹 확인

단순한 기술 전시를 넘어 파트너십도 강화했다. 쇼룸에는 현재 AI 연산에 널리 쓰이는 HBM3E가 탑재된 엔비디아 GPU 모듈이 함께 배치되었다. 특히 곽노정 CEO는 행사 개막 전날 라스베이거스 현지에서 엔비디아 경영진과 만나 향후 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

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