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2025年12月27日、台湾でM7.0の地震が発生。ロイターによると大規模な被害は報告されていませんが、TSMCなど半導体供給網への影響に注目が集まっています。精密機器の稼働状況と投資リスクを Chief Editor が分析します。

2025年12月27日、台湾北東部でマグニチュード7.0の地震が発生。台北市でも強い揺れが観測され、TSMCの施設では一時避難が行われました。現時点で大きな被害報告はありませんが、当局は余震への警戒を呼びかけています。

AIサーバー需要の急増により、PC用メモリーの供給が不足。日本のPCメーカーは価格引き上げを検討中。サムスン、マイクロン、SKハイニックスなど主要各社の動向を解説します。

韓国の2025年第3四半期地域内総生産（GRDP）が1.9%増加。半導体と自動車の輸出が成長を牽引する一方、建設業は6四半期連続でマイナス成長を記録し、経済の二極化が鮮明に。

日経新聞の報道によると、富士通がソフトバンクグループ主導の次世代AIメモリ開発プロジェクトに合流する。日本の半導体産業復活に向けた国家戦略の一環であり、インテルの技術も活用される見込み。

AIチップ最大手NVIDIAが、スタートアップGroqの技術とチームを200億ドルで獲得する契約を締結。NVIDIA史上最大の案件となり、AI推論市場の勢力図を塗り替える可能性があります。

米国主導の新たな半導体同盟「パックス・シリカ」からインドが除外された。米中技術覇権競争が激化する中、インドが半導体、量子技術、エネルギー分野で直面する課題と自給への道を分析する。

NVIDIAがAIチップの競合Groqと技術ライセンス契約を締結。200億ドル規模と報じられるこの提携は、NVIDIAの市場支配をさらに強化する可能性がある。LPU技術の未来とAI半導体業界の勢力図を分析する。

ファーウェイの最新スマホ「Pura 80 Pro」の分解調査で、中国製部品の比率が価値ベースで60%近くに達したことが判明。米国の制裁が、逆説的に中国の半導体国産化とサプライチェーン自立を加速させています。

米国政府は、中国製半導体への追加関税を2027年6月に引き上げると発表。しかし、最初の18ヶ月は関税をゼロに据え置き、企業に準備期間を与える。米中間の貿易摩擦の新たな展開を解説。

米国通商代表部（USTR）は、中国の半導体産業政策が不公正であるとし、新たな関税措置を発表しました。当初の税率は0%ですが、2027年6月には引き上げられる予定です。

The Vergeのポッドキャストが、今や貴重で高価な商品となったRAMに焦点を当てます。RAMの歴史、その重要性、そしてなぜ今、供給が困難になっているのかを解説します。