ファーウェイ最新スマホ、中国製部品が60%に到達 ― 米国制裁が促した国産化の現在地
ファーウェイの最新スマホ「Pura 80 Pro」の分解調査で、中国製部品の比率が価値ベースで60%近くに達したことが判明。米国の制裁が、逆説的に中国の半導体国産化とサプライチェーン自立を加速させています。
米国の制裁網を、ファーウェイは自らの力で突き破ろうとしています。最新スマートフォンの分解調査から、中国製部品の比率が価値ベースで60%近くに達したことが、2025年12月25日付の日本経済新聞の報道で明らかになりました。これは、中国の半導体自給率向上に向けた、静かながらも力強い宣言と言えるでしょう。
分解調査で判明した「国産化率57%」
日本経済新聞が実施した分解調査によると、ファーウェイ(Huawei Technologies)の最新スマートフォン「Pura 80 Pro」に含まれる部品のうち、価値ベースで57%が中国製であることが判明しました。これは、米国の輸出規制が強化されて以降、国産部品への切り替えが著しく進んでいることを示しています。
特に、スマートフォンの頭脳にあたるCPU(中央演算処理装置)やメモリチップといった中核部品において、国産化が大きく進展している点が注目されます。これは、中国が国家レベルで推進する技術自立戦略の成果が、具体的な製品として市場に現れ始めたことを意味します。
制裁が逆説的に生んだ「国内サプライチェーン」
この動きはファーウェイ単体の話にとどまりません。中国政府は国有のAIデータセンターに対し、国産チップの使用を奨励しており、国全体で国内サプライチェーンの強化を図っています。米国の規制は、中国のテクノロジー企業を国際市場から切り離すことを目的としていましたが、結果として国内での技術開発と生産能力の向上を加速させる触媒となっている側面も指摘されています。
本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。
関連記事
2026年1月、カナダのカーニー首相が中国製EVへの関税を6.1%に引き下げる合意を発表。トランプ大統領も容認姿勢を見せる中、北米のEV市場と貿易包囲網に大きな変化が訪れています。キャノーラ油との取引条件を詳しく解説。
TSMCが2025年第4四半期決算で過去最高益を達成。魏哲家CEOは「AIメガトレンド」が今後数年にわたり持続すると予測し、AIチップ需要への強い自信を表明しました。NVIDIAやAppleなど主要顧客への影響を含め、半導体市場の未来を分析します。
2026年1月16日、ベトナム初の半導体製造工場がハノイで着工しました。軍系大手Viettelが主導し、2027年の試作開始を目指します。ベトナムのハイテク経済への移行とサプライチェーンの垂直統合について詳しく解説します。
2026年、米国が台湾への関税を15%に引き下げ。その引き換えに台湾企業は米国内の半導体製造に2500億ドルを投資。ハワード・ラトニック商務長官のコメントを含め、地政学的な影響をChief Editorが分析します。