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#半導体

全376件の記事

高雄港を出港するコンテナ船とデジタル回路のイメージ
経済JP
台米関税合意 2026:半導体サプライチェーンの新たな夜明け

2026年1月、台湾と米国が関税引き下げで合意。トランプ政権の関税圧力が強まる中、半導体などハイテク産業の供給網多様化とビジネスの確実性が高まります。投資家が知っておくべき台米関税合意 2026の核心を解説。

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パ
パク・ソヨン
キオクシア製の高速SSDチップが青く光る近未来的なイメージ
テックJP
2026年まで値下げなし?キオクシアが明かすSSD価格高騰の舞台裏

キオクシアはAI需要の爆発により、2026年末まで製造ラインが満杯であると発表しました。RAMに続きSSD価格も「高価なフェーズ」が続くと予測されます。Kioxia SSD 価格 2026年の見通しと、AI投資がメモリ業界に与える影響を詳しく解説します。

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ハン・ドユン
Intelのロゴが入った次世代半導体ウェハーのイメージ
経済JP
Intel Q4 決算 2026 発表直前に株価が4年ぶり高値更新、AI需要が追い風

Intel Q4 決算 2026 発表を控え、株価が145%急騰し4年ぶり高値を更新。AIサーバー需要の増加とデータセンター部門の29%増収予測が背景にあります。米国政府やNvidiaの巨額投資、最新18Aプロセスへの期待が投資家の注目を集めています。

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パク・ソヨン
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マイクロン社のニューヨーク半導体メガファブ建設現場のイメージ図
テックJP
1,000億ドルのマイクロン社メガファブ建設、NY州で法的拘束力のある地域協定求める声

ニューヨーク州で1,000億ドル規模のメガファブ建設を進めるマイクロンに対し、地元団体が法的拘束力のある地域利益協定(CBA)を要求。補助金250億ドルと引き換えに、環境保護や雇用保証の徹底を求めています。

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ハ
ハン・ドユン
半導体と自動車の供給網がつながるデジタルイメージ
経済JP
トヨタなど自動車大手が半導体データを共有へ:供給網のリスク管理を徹底

トヨタ自動車など国内大手が半導体メーカーと協力し、車載半導体のデータを共有する新システムを導入。複雑な供給網を可視化し、地政学リスクや災害に備えます。

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パク・ソヨン
貿易ルートを示す光の線が走る世界地図と貨物コンテナ
政治JP
トランプ関税 2025年の衝撃:米貿易赤字は減少も、東南アジアと台湾への依存は加速

2026年1月現在、トランプ大統領の相互関税政策から1年。中国からの輸入は20%減少した一方、ベトナムや台湾との貿易赤字は過去最大を記録しました。AIブームとサプライチェーンの再編がもたらした米貿易構造の現在地を詳しく解説します。

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キ
キム・ハヌル
マイクロンのロゴが掲げられた最新鋭の半導体工場内部の様子
経済JP
マイクロンがPSMCの台湾工場を18億ドルで買収、AIメモリ増産へ

2026年1月、米マイクロンが台湾PSMCの工場を18億ドルで買収。AI向けDRAM増産を目指すマイクロンの戦略と、レガシーチップ不況に直面するPSMCの財務強化策を Chief Editor が分析します。

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パク・ソヨン
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青瓦台で握手する李在明大統領とメローニ首相
政治JP
韓国・イタリア首脳会談 2026:19年ぶりの訪問で結ぶ先端技術と防衛の絆

2026年1月19日、韓国の李在明大統領とイタリアのメローニ首相が首脳会談を開催。19年ぶりのイタリア首脳訪韓となり、AI、半導体、防衛などの先端分野での協力強化を議論。経済安全保障の観点からも注目される「韓国・イタリア首脳会談 2026」の詳報です。

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キ
キム・ハヌル
19年ぶりの歴史的訪韓。イタリア・メローニ首相と李在明大統領、AI・半導体で「技術同盟」を加速
政治JP
19年ぶりの歴史的訪韓。イタリア・メローニ首相と李在明大統領、AI・半導体で「技術同盟」を加速

2026年1月19日、李在明大統領とイタリアのメローニ首相がソウルで首脳会談を開催。19年ぶりの訪韓となる今回、AI、半導体、防衛産業など先端技術分野での協力強化が主要議題となりました。EU第4の貿易相手国であるイタリアとの戦略的パートナーシップの行方を詳しく解説します。

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キム・ハヌル
中国が開発した最新のイオン注入装置のイメージ図
政治JP
中国のPOWER-750Hイオン注入装置 2026:半導体製造の「ボトルネック」を解消か

中国原子能科学研究院が最新のイオン注入装置「POWER-750H」を開発。2026年の中国半導体自給率向上に向けた、ボトルネック解消の鍵となる世界水準の技術について解説します。

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キム・ハヌル
OpenAIと提携企業のロゴが並ぶ未来的なデータセンターのイメージ
経済JP
OpenAI 2026年の半導体戦略:Nvidia依存を脱却する1.4兆ドルの巨額投資

2026年最新、OpenAIがNvidia依存を脱却するために進める総額1.4兆ドルの半導体提携を解説。Cerebras、AMD、Broadcomとの巨額契約の裏側とは。

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パク・ソヨン
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輝くシリコンウェハーとデータセンターの背景イメージ
テックJP
TSMCが第4四半期で過去最高益を更新:AIメガトレンドは「今後何年も続く」

TSMCが2025年第4四半期決算で過去最高益を達成。魏哲家CEOは「AIメガトレンド」が今後数年にわたり持続すると予測し、AIチップ需要への強い自信を表明しました。NVIDIAやAppleなど主要顧客への影響を含め、半導体市場の未来を分析します。

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ハン・ドユン
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