Liabooks Home|PRISM News

#サプライチェーン

全144件の記事

グローバルな供給網と技術規制を象徴するデジタルマップ
政治JP
米中技術規制の影響をより切実に受けるアジアのCEO:2026年の意識調査

2026年の調査で、アジアのCEOの23%が米中技術規制を懸念していることが判明。米国CEOの11%を大きく上回り、サプライチェーンの中心にいるアジア企業の苦境が浮き彫りになりました。多様化と機敏な運営が鍵となります。

広大な敷地に建設された現代的なバッテリー工場の俯瞰図
テックJP
世界を網羅する68の拠点。中国製バッテリー工場の世界進出が書き換える「製造業」の常識

2026年、中国のバッテリー巨頭CATLやBYDが世界に68の工場を展開。安価な労働力から技術的優位へと変貌を遂げた「メイド・イン・チャイナ」の今を分析。EV需要の鈍化に伴うエネルギー貯蔵へのシフトや、西側諸国への逆転技術移転の実態に迫ります。

Nvidia H200 中国 供給網 の停滞とアジアのサプライチェーン再編 2026
経済JP
Nvidia H200 中国 供給網 の停滞とアジアのサプライチェーン再編 2026

Nvidia H200の中国出荷が税関当局により阻止されました。部品メーカーの生産停止や、米NDAAを受けた電池供給網の韓国移転、日本の選挙に向けた対中姿勢の変化など、2026年アジアのテック供給網を揺るがす最新動向を詳しく解説します。

高雄港を出港するコンテナ船とデジタル回路のイメージ
経済JP
台米関税合意 2026:半導体サプライチェーンの新たな夜明け

2026年1月、台湾と米国が関税引き下げで合意。トランプ政権の関税圧力が強まる中、半導体などハイテク産業の供給網多様化とビジネスの確実性が高まります。投資家が知っておくべき台米関税合意 2026の核心を解説。

半導体と自動車の供給網がつながるデジタルイメージ
経済JP
トヨタなど自動車大手が半導体データを共有へ:供給網のリスク管理を徹底

トヨタ自動車など国内大手が半導体メーカーと協力し、車載半導体のデータを共有する新システムを導入。複雑な供給網を可視化し、地政学リスクや災害に備えます。

霧に包まれた港に入港する巨大なコンテナ船の風景
経済JP
2026年 世界海運 予測:トランプ関税と供給過剰がもたらす新たなリスク

2026年 世界海運 予測を徹底解説。トランプ次期政権の関税措置や供給過剰問題、地政学的リスクが物流コストと家計に与える影響を分析します。2025年の前倒し需要の反動が懸念されます。

貿易ルートを示す光の線が走る世界地図と貨物コンテナ
政治JP
トランプ関税 2025年の衝撃:米貿易赤字は減少も、東南アジアと台湾への依存は加速

2026年1月現在、トランプ大統領の相互関税政策から1年。中国からの輸入は20%減少した一方、ベトナムや台湾との貿易赤字は過去最大を記録しました。AIブームとサプライチェーンの再編がもたらした米貿易構造の現在地を詳しく解説します。

海南島の港を出発する貨物船とアジアの貿易ハブを象徴する風景
経済JP
海南島が変えるアジアの貿易地図:香港・シンガポール二大拠点体制の終焉か

2026年、海南島が香港・シンガポールの二大拠点体制を打破しようとしています。テマセクのロビン・フー氏が指摘する、地理から法域(管轄権)への企業構造のシフトと、投資家への影響を詳しく解説します。

ベトナムの最新工場で組み立てられるスマートフォンのイメージ
経済JP
Googleが2026年にベトナムで高機能スマホ生産を開始:サプライチェーン再編の全貌

2026年、Googleがベトナムで高機能スマホの独自開発・生産を開始。Appleのインド戦略を追う形で、脱中国とサプライチェーンの多角化を加速させます。最新の経済・技術動向を解説。

ソウルで開催された韓米宇宙商務協力会談で握手を交わす両国代表
政治JP
韓米宇宙商務協力 2026:グローバル市場への共同進出に向けたサプライチェーン構築合意

2026年1月19日、ソウルで韓米宇宙商務協力に関する高官会談が開催されました。宇宙産業のサプライチェーン構築とグローバル市場への共同進出について、朴鍾漢調整官とテイラー・ジョーダン局長が議論。韓国企業の競争力強化とアメリカとのパートナーシップ深化を目指します。

タイの近代的なプリント基板製造工場の内部
経済JP
20億ドル超の衝撃:タイ PCB 投資 2026 で東南アジアの電子ハブへ

2026年、タイ政府はZhen Ding Technology主導の20億ドル規模のPCB投資を承認。タイ PCB 投資 2026は、同国を世界的な電子機器生産ハブへと変貌させる重要な一歩となります。最新のサプライチェーン動向を解説。

中国が開発した最新のイオン注入装置のイメージ図
政治JP
中国のPOWER-750Hイオン注入装置 2026:半導体製造の「ボトルネック」を解消か

中国原子能科学研究院が最新のイオン注入装置「POWER-750H」を開発。2026年の中国半導体自給率向上に向けた、ボトルネック解消の鍵となる世界水準の技術について解説します。