サムスン時価総額1兆ドル突破——AI半導体が塗り替える勢力図

1兆ドルの壁を一日で越えた企業が、アジアに二社目として現れました。

2026年5月、サムスン電子の株価が一日で15%超急騰し、時価総額が1兆ドルを突破しました。アジア企業としてこの節目を超えたのは、台湾のTSMCに続いて二社目です。単日の上昇率としては同社史上最大となり、ソウルの株式指数KOSPIも5%以上上昇して初めて7,000ポイントを超えました。

数字の裏にある実力——8倍増益の意味

この急騰には、確かな業績の裏付けがあります。サムスン電子が発表した2026年第1四半期の営業利益は57.2兆ウォンと、前年同期比で8倍超の増益を記録しました。売上高も過去最高の133.9兆ウォンに達しています。さらに注目すべきは、この一四半期の営業利益が2025年通年の営業利益43.6兆ウォンをすでに上回っているという事実です。四半期一つで年間利益を超える——これは単なる好調ではなく、構造的な変化を示しています。

その変化の核心にあるのが、HBM（高帯域幅メモリ）チップです。AIモデルの学習や推論には膨大なデータを高速で処理するメモリが不可欠であり、DRAMやNANDフラッシュの需要が爆発的に拡大しています。Morningstarのアナリスト、ユ・ジン・ジェ氏は「AIの高帯域幅・大容量ストレージ需要により、DRAMとNANDチップに極めて深刻な供給不足が生じている」と指摘しています。

加えて、サムスンは2026年2月に世界初のHBM4チップの量産開始と出荷を発表しました。HBM4は第6世代の高帯域幅メモリ技術であり、Nvidiaが開発中の次世代AIアーキテクチャ「Vera Rubin」に搭載されることが期待されています。顧客からのフィードバックも好意的で、競合のSKハイニックスとの技術格差が縮まりつつあると、The Futurum Groupの半導体アナリスト、ロルフ・ブルク氏は分析しています。

競争の構図——SKハイニックスとの差、そしてAppleの動き

ただし、HBM市場におけるサムスンの立場は盤石ではありません。現時点でSKハイニックスの市場シェアは推定55%であるのに対し、サムスンは約25%にとどまっています。早期リードを競合に奪われたという経緯があり、巻き返しの途上にあります。

広告

広告掲載について

[email protected]

広告

それでも投資家がこの差を過度に懸念しない理由があります。ブルク氏が指摘するように、従来型DRAMの収益性が最近ではHBMを上回る水準まで改善しているためです。HBMだけが収益源ではなく、メモリ全体の需給が引き締まっているという構造が、サムスン全体の業績を支えています。

さらに市場を動かしたのが、Bloombergが報じたAppleの動向です。Appleが米国でのチップ製造についてサムスンとIntelと初期段階の協議を行っているとされ、長年の主要サプライヤーであるTSMCへの依存を分散させる可能性が浮上しました。この報道は、サムスンの受託製造（ファウンドリ）事業への期待感を高め、株価上昇の一因となりました。

半導体の新規製造能力が稼働するまでには通常2〜3年かかります。需要がすでに逼迫している中、この供給制約は今後1〜2年にわたってサムスンとSKハイニックスの高い収益水準を支える可能性があります。

日本市場への視点——勝者と敗者は誰か

この動きは日本の投資家や産業界にとって無関係ではありません。

まず、日本の半導体関連企業への影響が考えられます。東京エレクトロンや信越化学工業など、半導体製造装置・材料を供給する日本企業にとって、メモリ需要の拡大は追い風になり得ます。韓国メーカーの設備投資が増加すれば、日本のサプライヤーへの発注も増加する可能性があります。

一方で、日本の電機メーカーや自動車産業がAIチップを搭載した製品開発を加速させる中、HBMチップの調達コストや供給確保が課題になるかもしれません。ソニーのイメージセンサーやトヨタの自動運転開発においても、高性能メモリの安定供給は競争力に直結します。

さらに日本では、Rapidusが次世代半導体の国産化を目指していますが、HBM市場における韓国勢の急速な技術進化は、日本が追いつくべき「ターゲット」の水準を引き上げ続けています。新規製造能力の立ち上げに2〜3年かかるという現実は、Rapidusにとっても同様に重くのしかかります。