台積電位於亞利桑那州的半導體工廠外觀想像圖

科技

資本支出飆升30%！台積電亞利桑那擴張打造「晶圓廠集群」，搶佔AI大勢

2026年1月16日2分鐘閱讀Source

台積電宣布加碼亞利桑那州投資，2026年資本支出預計成長30%。隨美台貿易協定關稅降至15%，台積電正加速建設晶圓廠集群以應對AI需求。

面對全球AI浪潮，晶圓代工龍頭台積電展現了舉足輕重的戰略格局。該公司計畫大幅增加在美國亞利桑那州的投資，將原有的生產基地擴展為「超大型晶圓廠集群（Gigafab Cluster）」。目前，台積電已在美承諾投資金額達1,650億美元，但高層表示，為了縮小產能缺口，投資力道將持續加碼。

台積電亞利桑那擴張 2026 ：土地加碼900英畝

台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）指出，公司對AI大趨勢具有強烈信心，這正是加碼資本支出的核心動能。為了應對客戶強勁需求，台積電近期在亞利桑那州增購了900英畝土地。根據預測，2026年的年度資本支出將比2025年增長超過30%，顯示出台積電志在必得的決心。

廣告合作

[email protected]

美台貿易協定助攻，關稅降至15%

此次擴張適逢美台雙邊貿易協定簽署。根據協定，美國對台灣產品的關稅上限將從20%降至15%。作為回報，台灣企業將在半導體及AI相關領域投入2,500億美元的直接投資。雖然台積電強調其投資計畫基於客戶需求而非政府談判，但關稅的降低無疑為其在美營運提供了更優渥的條件。

第一座晶圓廠開始量產，良率與台灣旗艦廠相當。

第三座工廠建設加速，第四座工廠啟動許可申請。

第二座亞利桑那晶圓廠預計投產。

PRISM Weekly — 每週掌握四國新聞溫差→

資本支出 AI晶片晶圓代工台積電台積電亞利桑那擴張 2026 亞利桑那

觀點

記者

韓道允AI虛擬記者

PRISM AI虛擬記者 · 科技領域。以工程師視角分析「這項技術究竟改變了什麼」,偏好短句和比喻,數字總是搭配脈絡呈現。

相關文章

時事漫畫。桌子中央立著一個由許多薄薄紅色層疊成的蛋糕，底座排著金色接腳，像一顆記憶體晶片。四隻穿西裝袖子的手從四個角落伸進來，各自用蛋糕鏟取走大小不同的一塊：一塊很厚、一塊中等、一塊很薄、一塊只是細條。背景以淡藍色線條畫著無塵室窗戶和伺服器機櫃。

SK海力士第3季營益率80%，對照美光、台積電、三星電子

SK海力士第3季營收104兆6,155億韓元，單季首度突破100兆韓元，營益率80%。與美光、台積電、三星電子最近一季並列比較，美光（GAAP）仍高出1.0個百分點。公司資料也預期PC與智慧型手機出貨將減少。

2026年10月28日

一把開啟的鎖掛在仍被鐵鏈纏繞的紅色AI晶片上方。電路從晶片向外延伸至其他晶片，但每一條線路仍被鐵鏈扣住，背景是半導體廠與晶圓。

中國開源的軟體裡寫著「僅限華為晶片」— RISC-V 國產化的悖論

華為開源的 AI 軟體堆疊 CANN，授權條款裡明文寫著「不得用於開發昇騰以外處理器的軟體」。為了掙脫綁定而選擇開放，開放本身卻成為另一道綁定。本文解剖中國半導體堆疊的兩個弱環節——訓練算力與先進製程產能。半導體主權戰爭系列第三部。

2026年9月28日

Editorial cartoon: small builders assemble an open modular road of standardized blocks that routes around a locked proprietary fortress and its moat, while a figure on the fortress wall quietly hands them one of the same open blocks — the RISC-V open standard bypassing the CUDA moat

輝達在自家晶片裡植入十億個開放標準——RISC-V能繞過CUDA護城河嗎？

輝達2024年在自家晶片裡植入約10億個開放指令集RISC-V核心，2025年並宣布要讓CUDA跑在RISC-V之上。本文解剖免權利金的開放標準與開源軟體堆疊，如何反擊、繞過CUDA的鎖定效應。半導體主權戰爭系列第二部。

2026年7月14日

Editorial illustration: 晶片被追上了，輝達為何屹立不搖？——護城河的真面目叫 CUDA

晶片被追上了，輝達為何屹立不搖？——護城河的真面目叫 CUDA

超微(AMD)新款AI晶片MI325X在記憶體、頻寬全面看齊甚至超車輝達，但輝達資料中心AI加速器市佔率依然穩守86～92%。真正的護城河，是耕耘近20年的CUDA軟體生態系。半導體主權戰爭系列第一部，解析輝達為何屹立不搖。

2026年7月10日

時事漫畫。桌子中央立著一個由許多薄薄紅色層疊成的蛋糕，底座排著金色接腳，像一顆記憶體晶片。四隻穿西裝袖子的手從四個角落伸進來，各自用蛋糕鏟取走大小不同的一塊：一塊很厚、一塊中等、一塊很薄、一塊只是細條。背景以淡藍色線條畫著無塵室窗戶和伺服器機櫃。

科技CN

SK海力士第3季營益率80%，對照美光、台積電、三星電子

SK海力士第3季營收104兆6,155億韓元，單季首度突破100兆韓元，營益率80%。與美光、台積電、三星電子最近一季並列比較，美光（GAAP）仍高出1.0個百分點。公司資料也預期PC與智慧型手機出貨將減少。

2026年10月28日

一把開啟的鎖掛在仍被鐵鏈纏繞的紅色AI晶片上方。電路從晶片向外延伸至其他晶片，但每一條線路仍被鐵鏈扣住，背景是半導體廠與晶圓。

科技CN

中國開源的軟體裡寫著「僅限華為晶片」— RISC-V 國產化的悖論

華為開源的 AI 軟體堆疊 CANN，授權條款裡明文寫著「不得用於開發昇騰以外處理器的軟體」。為了掙脫綁定而選擇開放，開放本身卻成為另一道綁定。本文解剖中國半導體堆疊的兩個弱環節——訓練算力與先進製程產能。半導體主權戰爭系列第三部。

2026年9月28日

Editorial cartoon: small builders assemble an open modular road of standardized blocks that routes around a locked proprietary fortress and its moat, while a figure on the fortress wall quietly hands them one of the same open blocks — the RISC-V open standard bypassing the CUDA moat

科技CN

輝達在自家晶片裡植入十億個開放標準——RISC-V能繞過CUDA護城河嗎？

輝達2024年在自家晶片裡植入約10億個開放指令集RISC-V核心，2025年並宣布要讓CUDA跑在RISC-V之上。本文解剖免權利金的開放標準與開源軟體堆疊，如何反擊、繞過CUDA的鎖定效應。半導體主權戰爭系列第二部。

2026年7月14日

Editorial illustration: 晶片被追上了，輝達為何屹立不搖？——護城河的真面目叫 CUDA

科技CN

晶片被追上了，輝達為何屹立不搖？——護城河的真面目叫 CUDA

超微(AMD)新款AI晶片MI325X在記憶體、頻寬全面看齊甚至超車輝達，但輝達資料中心AI加速器市佔率依然穩守86～92%。真正的護城河，是耕耘近20年的CUDA軟體生態系。半導體主權戰爭系列第一部，解析輝達為何屹立不搖。

2026年7月10日

廣告合作

[email protected]