阿里巴巴與摩根大通力挺,瀾起科技香港上市 2026 募資規模達9億美元
瀾起科技計畫於2026年1月在香港掛牌上市,集資規模約9億美元。阿里巴巴、摩根大通等多家知名機構參與投資,顯示市場對其AI晶片技術與獲利前景的高度期待。
AI產業投資熱潮持續升溫。據知情人士透露,中國晶片設計巨頭瀾起科技(Montage Technology)正計畫在香港進行二次上市,並成功吸引了阿里巴巴與摩根大通資產管理等頂尖機構擔任基石投資者。此舉被視為香港資本市場今年最受矚目的科技股集資案之一。
瀾起科技香港上市 2026:全球資本搶灘AI基建設施
根據彭博社報導,瀾起科技此次在港上市預計募資約9億美元。若承銷商行使超額配售權,最終金額可能進一步攀升。基石投資者除了阿里巴巴外,還包括蘇格蘭的安本集團(Aberdeen)、南韓未來資產證券以及瑞銀集團(UBS)的資產管理部門。這類投資者通常承諾持有股票一段時間,以換取保證配額,展現了對該公司長期前景的信心。
目前瀾起科技已在上海證券交易所掛牌交易。受惠於AI數據中心需求的爆發,該公司股價在2025年大漲73%,目前市值高達220億美元。公司預計最快將於2026年1月16日開始接受投資者認購。
獲利展望樂觀,鞏固AI晶片地位
成立於2004年的瀾起科技,核心產品為數據中心與AI加速器專用的內存接口晶片,這在提升數據傳輸效率方面舉足輕重。根據市場預測,該公司的獲利能力正處於突飛猛進的階段。
| 年份 | 預估獲利 (人民幣) | 成長趨勢 |
|---|---|---|
| 2024 | 14億元 | 市場需求穩健 |
| 2025 | 23億元 | AI應用全面爆發 |
| 2026 | 33億元 | 預計創下歷史新高 |
本内容由AI根据原文进行摘要和分析。我们力求准确,但可能存在错误,建议核实原文。
相关文章
台積電宣布加碼亞利桑那州投資,2026年資本支出預計成長30%。隨美台貿易協定關稅降至15%,台積電正加速建設晶圓廠集群以應對AI需求。
2026年中國AI晶片自主化將達80%,Nvidia市佔預計跌至8%。深入分析 Moore Threads 的技術突破與中國半導體產業在地緣政治壓力下的逆勢成長。
Google DeepMind 執行長 Demis Hassabis 指出,中國 AI 模型與西方的差距可能已縮小至數月。儘管阿里巴巴與 DeepSeek 表現出色,但缺乏原始創新仍是中國的最大挑戰。2026 年中美 AI 競賽進入深水區。
川普政府宣布對銷往中國的 Nvidia H200 AI 晶片徵收 25% 關稅。本文深入探討 Nvidia H200 川普關稅 2026 的實施背景、對全球半導體供應鏈的影響以及企業界的應對策略。