10분의 1로 줄어든 AI 비용, 엔비디아 Vera Rubin AI 칩 2026년 본격 양산

AI 모델 운영 비용이 기존의 10분의 1 수준으로 떨어진다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 플랫폼인 Vera Rubin이 본격적인 양산 체제에 돌입했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2026년 1월 라스베이거스에서 열린 CES 기자회견을 통해 Vera Rubin이 현재 풀 가동 생산 중이라고 발표했다. 엔비디아 측 설명에 따르면 이 시스템은 올해 하반기부터 고객사들에게 인도될 예정이다. 이는 기존 주력 제품이었던 블랙웰(Blackwell)보다 훨씬 적은 자원으로 더 높은 성능을 낸다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.

엔비디아 Vera Rubin AI 칩의 압도적 효율성

Vera Rubin은 단순한 성능 향상을 넘어 비용 구조의 변화를 예고했다. 엔비디아가 분석가들에게 밝힌 내용에 따르면, 이 새로운 칩은 특정 대규모 언어 모델을 훈련하는 데 필요한 칩의 수를 블랙웰 대비 약 4분의 1 수준으로 줄여준다. 운영 비용 역시 기존의 10% 수준으로 절감할 수 있을 것으로 보인다. 이러한 효율성은 기업들이 엔비디아의 하드웨어 생태계를 벗어나기 어렵게 만드는 강력한 록인(Lock-in) 효과를 제공할 전망이다.

기술적인 면에서도 진보가 뚜렷하다. 이 시스템은 TSMC의 3나노미터 공정으로 제작된 루빈 GPU와 베라 CPU를 포함하며, 현존하는 가장 진보된 고대역폭 메모리 기술이 적용된 6개의 칩으로 구성된다. 황 CEO는 각 구성 요소가 동급 최고 수준의 기술력을 갖췄다고 강조했다.

클라우드 거물들의 선점 경쟁과 시장 전망

마이크로소프트와 코어위브(CoreWeave)가 루빈 칩을 가장 먼저 도입하는 파트너가 될 것으로 알려졌다. 특히 마이크로소프트는 조지아와 위스콘신에 건설 중인 데이터 센터에 수천 개의 루빈 칩을 탑재할 계획이다. 또한 레드햇(Red Hat)과의 협업을 통해 은행, 자동차, 정부 기관 등 기업용 소프트웨어 시장으로의 확장도 가속화하고 있다.

업계 전문가들은 이번 발표가 투자자들의 우려를 불식시키기 위한 전략적 행보라고 분석한다. 크리에이티브 스트래티지스트의 분석가 오스틴 라이온스는 월스트리트에서 루빈의 개발 일정이 지연되고 있다는 소문이 있었으나, 엔비디아가 이번 발표를 통해 2026년 하반기 양산 계획이 정상 궤도에 있음을 확인시켜 주었다고 평가했다.