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엔비디아가 CES 2026에서 차세대 AI 칩 'Vera Rubin'의 본격 양산을 발표했습니다. 기존 대비 운영 비용을 10분의 1로 줄인 이번 신제품은 마이크로소프트 등에 우선 공급될 예정입니다.
