엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩 CES 2026 공개, 10배 더 효율적인 AI 연산의 시작

10배 더 효율적인 AI가 온다. 엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이번 주 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 차세대 슈퍼칩 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 예정대로 2026년 하반기 출시될 것이라고 발표했다. 지연 루머를 일축하며 AI 반도체 시장의 독점적 지위를 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다.

엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩: 6종의 신규 칩으로 구성된 차세대 플랫폼

이번에 공개된 루빈 플랫폼은 총 6종의 새로운 칩으로 구성된다. 그중 핵심인 베라 루빈 슈퍼칩은 1개의 베라 CPU와 2개의 루빈 GPU가 단일 프로세서에 결합된 형태다. 젠슨 황 CEO는 학습과 추론 분야 모두에서 AI 컴퓨팅 수요가 폭증하고 있는 시점에 루빈이 완벽한 타이밍에 등장했다고 강조했다.

특히 성능 면에서의 진보가 눈에 띈다. 엔비디아 측에 따르면 새로운 루빈 칩은 출력 단위인 토큰(Token) 생성 효율을 기존 대비 10배 높일 수 있는 것으로 알려졌다. 이는 AI 서비스 운영 비용을 획기적으로 낮출 수 있음을 의미한다.

빅테크 기업들의 러브콜과 TSMC를 통한 생산 가속화

야후 뉴스에 따르면 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 소위 하이퍼스케일러 기업들이 이 시스템을 확보하기 위해 이미 수십억 달러를 쏟아붓고 있다. 거대 언어 모델(LLM)을 운영하는 이들 기업에게 전력 효율과 연산 속도는 수익성과 직결되는 핵심 지표이기 때문이다.

생산 공정 역시 구체화되었다. 엔비디아는 오랜 파트너인 TSMC와 협력하여 생산에 박차를 가하고 있다. IT 매체 와이어드는 고도로 정밀한 칩 특성상 초기에는 소량 생산을 통해 검증 과정을 거친 뒤 점진적으로 물량을 확대할 것으로 보인다고 분석했다.