신에츠화학 AI 반도체 레이저 기술 공개, 2027년 후공정 생태계 바꾼다

AI 반도체 제조 비용이 획기적으로 줄어든다. 세계 최대 실리콘 웨이퍼 제조사인 신에츠화학(Shin-Etsu Chemical)이 기존 반도체 조립 공정의 상식을 깨는 새로운 레이저 기반 후공정 기술을 발표했다.

신에츠화학 AI 반도체 레이저 기술: 다이 본더를 대체하다

니케이 아시아에 따르면, 신에츠화학은 전통적인 다이 본더(Die Bonder) 장비 없이도 칩을 정밀하게 배치하고 결합할 수 있는 레이저 장비와 신소재를 개발했다. 이 기술은 복잡한 후공정 단계를 단순화하여 제조 비용을 절감하고 공장 내 점유 공간을 대폭 줄이는 것을 목표로 한다. 회사 측은 이 혁신적인 솔루션을 2027년부터 본격적으로 시장에 공급하여 급증하는 AI 칩 수요에 대응할 계획이다.

글로벌 AI 공급망 내 일본 소부장의 지배력 강화

이번 발표는 일본 반도체 소재 및 장비 기업들이 단순한 공급자를 넘어 공정 설계의 주도권을 쥐려는 전략으로 풀이된다. 최근 엔비디아(Nvidia)를 비롯한 주요 칩 설계 기업들이 고성능 AI 반도체 생산을 위해 고도화된 후공정 기술을 요구함에 따라, 신에츠화학의 새로운 시도는 시장의 판도를 바꿀 변수가 될 전망이다. 업계 전문가들은 레이저 기술이 도입될 경우 생산 수율이 개선되고 전체 공급망의 효율성이 극대화될 것으로 내다보고 있다.