CES 2026 엔비디아 루빈 AI 칩 공식 발표와 출시 일정

AI 거품론을 잠재울 차세대 병기가 모습을 드러냈습니다. 엔비디아가 블랙웰의 뒤를 이을 차세대 AI 칩 루빈(Rubin) 아키텍처의 구체적인 로드맵을 공개하며 시장의 우려를 정면으로 돌파했습니다.

엔비디아 루빈 AI 칩 2026년 하반기 출시 확정

니케이(Nikkei) 보도에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2026년 1월 5일 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설을 통해 차세대 루빈 AI 칩이 현재 '풀 가동 생산(Full Production)' 단계에 진입했다고 밝혔습니다. 이 칩은 2026년 하반기부터 본격적으로 시장에 공급될 전망입니다.

이번 발표는 블랙웰(Blackwell) 라인업의 성공을 이어가는 동시에, 최근 불거진 AI 투자 과열 및 수익성 의구심을 해소하기 위한 전략으로 풀이됩니다. 젠슨 황은 물리적 세계와 상호작용하는 '물리적 AI'의 시대가 도래했음을 선언하며, 이것이 바로 AI의 '챗GPT 모먼트'가 될 것이라고 강조했습니다.

물리적 AI와 글로벌 반도체 시장의 변화

엔비디아의 독주 속에서도 경쟁 지형은 복잡해지고 있습니다. 중국의 AI 칩 제조사 비런(Biren)이 상장 첫날 급등세를 보였고, 화웨이는 최신 스마트폰의 부품 국산화율을 60%까지 끌어올리며 기술 자립을 가속화하고 있습니다. 반면 미국 정부는 중국 반도체 관세 발표를 2027년까지 연기하며 시장의 불확실성을 일부 해소한 상태입니다.