#블랙웰

엔비디아가 CES 2026에서 차세대 베라 루빈 GPU 성능을 공개했습니다. 블랙웰 대비 5배 빠른 추론과 10배 높은 전력 효율을 자랑하는 루빈의 상세 스펙과 출시 일정을 확인하세요.

엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 2026에서 블랙웰과 루빈 칩의 중국 공급 계획을 발표했습니다. 엔비디아 중국 칩 공급 2026 전망과 규제 대응 현황을 분석합니다.

엔비디아가 CES 2026에서 차세대 루빈(Rubin) AI 칩 로드맵을 공개했습니다. 2026년 하반기 출시 예정인 루빈 칩과 물리적 AI 시대를 향한 젠슨 황의 비전을 확인하세요.

2025년 마이크로소프트 이그나이트에서 발표된 엔비디아 블랙웰 애저 통합 소식입니다. NCv6 VM 출시, 에이전트 365 연동, SQL 서버 2025 RAG 모델 통합 등 엔터프라이즈 AI의 미래를 확인하세요.