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엔비디아의 차세대 AI 칩을 상징하는 빛나는 반도체 웨이퍼
EconomyAI 분석

엔비디아 2025년 4분기 실적 발표: 블랙웰 호조와 루빈 로드맵

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엔비디아가 2025년 4분기 실적 발표를 통해 매출 450억 달러를 돌파했습니다. 블랙웰 칩의 수요 폭증과 차세대 루빈 로드맵이 투자자들의 이목을 끌고 있습니다.

분기 매출 450억 달러 돌파. 엔비디아가 또 한 번 시장의 기대를 뛰어넘으며 AI 반도체 제국의 위상을 공고히 했습니다. 2026년 1월 7일 발표된 실적에 따르면, 인공지능 인프라 확충을 위한 글로벌 빅테크들의 수요는 여전히 견고한 것으로 확인됐습니다.

엔비디아 2025년 4분기 실적 분석과 지표

로이터에 따르면 엔비디아의 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 110% 급증했습니다. 특히 데이터 센터 부문 매출이 380억 달러를 기록하며 전체 성장을 견인했습니다. 이는 차세대 칩인 블랙웰(Blackwell) 시리즈의 본격적인 출하가 시작되면서 대규모 언어 모델(LLM) 학습 수요를 흡수한 결과로 풀이됩니다.

  • 총이익률: 76.5% 기록 (전분기 대비 상승)
  • 주당순이익(EPS): $5.12 (시장 예상치 $4.80 상회)

루빈(Rubin) 아키텍처 도입과 미래 전망

젠슨 황 CEO는 실적 발표 현장에서 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처의 로드맵을 재확인했습니다. 2026년 하반기 양산을 목표로 하는 루빈은 기존 블랙웰 대비 에너지 효율을 40% 이상 개선할 것으로 보입니다. 이는 전력 수급 문제로 골머리를 앓는 데이터 센터 운영사들에게 강력한 유인책이 될 전망입니다.

본 콘텐츠는 AI가 원문 기사를 기반으로 요약 및 분석한 것입니다. 정확성을 위해 노력하지만 오류가 있을 수 있으며, 원문 확인을 권장합니다.

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