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엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 2026에서 블랙웰과 루빈 칩의 중국 공급 계획을 발표했습니다. 엔비디아 중국 칩 공급 2026 전망과 규제 대응 현황을 분석합니다.

엔비디아가 CES 2026에서 시가총액 5조 달러를 돌파하며 '물리적 AI' 시대를 선언했습니다. 루빈(Rubin) 플랫폼과 2027년 로보택시 계획을 통해 하드웨어를 넘어선 AI 인프라 기업으로의 전환을 확인했습니다.