빌 게이츠가 선택한 AI 칩 스타트업, Neurophos AI 칩 시리즈 A 1억 1,000만 달러 투자 유치

뉴로포스가 빌 게이츠 주도로 1억 1,000만 달러 규모의 시리즈 A 투자를 유치했습니다. 엔비디아 B200 대비 25배 빠른 속도와 압도적 전력 효율을 자랑하는 광학 AI 칩의 미래를 확인하세요.

엔비디아의 독주를 멈추기 위해 빌 게이츠가 움직였다. 인공지능(AI) 데이터 센터의 가장 큰 골칫거리인 전력 소모와 연산 속도 문제를 '빛'으로 해결하려는 스타트업, 뉴로포스(Neurophos)가 대규모 자금을 확보하며 반도체 시장의 지각변동을 예고했다.

Neurophos AI 칩 시리즈 A 투자와 메타물질의 결합

로이터에 따르면, 텍사스 오스틴 기반의 포토닉스(광학) 스타트업 뉴로포스는 최근 게이츠 프런티어(Gates Frontier)가 주도한 시리즈 A 라운드에서 1억 1,000만 달러를 유치했다. 이번 투자에는 마이크로소프트의 M12, 아람코 벤처스, 보쉬 벤처스 등이 참여하며 업계의 높은 관심을 증명했다.

뉴로포스의 핵심 경쟁력은 '메타표면 변조기(metasurface modulator)'에 있다. 이는 전통적인 실리콘 트랜지스터보다 무려 10,000배나 작은 크기로, 하나의 칩에 수만 개의 광학 단위를 집적할 수 있게 해준다. 기존 광학 칩의 고질적 문제였던 거대한 크기와 제조의 어려움을 메타물질 기술로 극복한 것이다.

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엔비디아 B200 대비 25배 이상의 압도적 성능

비교 항목	엔비디아 B200	뉴로포스 OPU (전망치)
피크 성능	9 POPS	235 POPS
소비 전력	1,000W	675W
작동 주파수	데이터 미비	56 GHz

뉴로포스가 공개한 수치는 놀랍다. 이들의 광학 처리 장치(OPU)는 56 GHz의 속도로 작동하며, 초당 235 페타 연산(POPS)을 수행한다. 엔비디아의 최신형 B200이 1,000W를 소모하며 9 POPS를 내는 것과 비교하면, 전력 효율과 절대 성능 모두에서 압도적인 격차를 보여준다.

패트릭 보웬(Patrick Bowen) CEO는 뉴로포스의 기술이 기존 TSMC 공정의 미세화에 의존하는 '진화적' 방식이 아닌, 물리적 한계를 돌파하는 방식이라고 강조했다. 이들은 표준 실리콘 파운드리 공정을 그대로 사용할 수 있어 양산 가능성도 확보한 상태다. 제품 출시는 2028년 중반으로 예정되어 있다.

Neurophos AI 칩 시리즈 A 투자와 메타물질의 결합

엔비디아 B200 대비 25배 이상의 압도적 성능

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