2026년 AI 메모리 승부수, SK하이닉스 HBM4 생산 장비 97억 규모 발주

97억 원 규모의 장비가 2026년 AI 칩 전쟁의 향방을 가른다. SK하이닉스가 차세대 HBM4 양산을 위한 핵심 공정 장비 확보에 공식적으로 나섰다.

SK하이닉스 HBM4 생산 장비 확보로 굳히는 메모리 1위

로이터와 연합뉴스에 따르면, SK하이닉스는 국내 반도체 장비 기업인 한미반도체로부터 TC 본더(Thermo-Compression Bonder)를 공급받기로 했다. 이번 계약 규모는 약 97억 원이며, 장비는 2026년 4월까지 공급될 예정이다. 업계에서는 장비 단가를 고려할 때 약 3대의 TC 본더 4 모델이 납품될 것으로 보고 있다.

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TC 본더는 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 제조의 핵심 장비다. 이번에 발주된 모델은 차세대 규격인 HBM4 생산에 특화된 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 서울에서 남쪽으로 약 110km 떨어진 청주 생산 기지를 첨단 HBM4의 허브로 육성하며 공급 능력을 공격적으로 확대하고 있다.

HBM3E 리더십과 HBM4 생태계의 공존

SK하이닉스는 이달 초 HBM3E 시장의 주도권을 유지하는 동시에 HBM4 생태계를 선제적으로 구축하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 특히 이번 CES 2026에서 공개된 16단 HBM4 칩은 고성능 AI 컴퓨팅 시장의 기대감을 높였다. 한미반도체와의 이번 협력은 경쟁사보다 빠르게 양산 체제를 갖추려는 전략의 일환으로 풀이된다.