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論説漫画。テーブルの真ん中に、薄い赤い層を何枚も重ねたケーキが、金色のピンが並ぶ半導体チップのように立っています。スーツの袖の手が4本、四隅から伸びてきて、ケーキサーバーでそれぞれ大きさの違う一切れを取っていきます。とても厚い一切れ、中くらいの一切れ、薄い一切れ、ごく細い一切れです。背景にはクリーンルームの窓とサーバーラックが淡い青の線で描かれています。
テックAI分析

SKハイニックス7~9月期決算、営業利益率80%を4社比較

8分で読める

SKハイニックスの7~9月期営業利益率は80%、売上高は104兆6155億ウォンでした。マイクロンのGAAPが1.0ポイント上回り、TSMCとサムスン電子は50%台です。

売上高1000ウォンあたり797ウォンを営業利益として残した計算です。SKハイニックスが10月28日、韓国の電子公示システムDARTに開示した7~9月期の連結決算の数字です。売上高は104兆6155億ウォンで、四半期として初めて100兆ウォンを超えました。営業利益は83兆3338億ウォンです。同社はプレスリリースで営業利益率を80%と表記しています。営業利益は証券会社の予想平均76兆9640億ウォン(韓国の金融情報会社エフアンドガイド集計、イートゥデイ報道)を8.3%上回りました。それでも、米マイクロン・テクノロジーの9月3日に終わった四半期のGAAP(米国会計基準)営業利益率80.7%には、1.0ポイント届きません。

この記事は2026年10月28日15時50分時点の情報です。SKハイニックスの数値は外部監査を経ていない会社発表値で、DARTの開示は「今後変動する可能性があります」としています。サムスン電子の数値は10月8日に発表された暫定値です。営業利益率はPRISMの計算で、事業についての説明は決算説明資料に基づきます。

4社の直近四半期の営業利益率を並べると

比較するのは、直近1カ月の間に決算を発表した米マイクロン、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子の3社です。

表1. 4社の直近四半期決算(自国通貨建て)

会社期間通貨売上高営業利益営業利益率(PRISM計算)備考
SKハイニックス7~9月期ウォン104兆6155億83兆3338億79.7%(会社表記80%)監査前の発表値
マイクロンFY26第4四半期(9月3日に終わった四半期)ドル542億3000万GAAP 437億5000万 / non-GAAP 446億4000万GAAP 80.7% / non-GAAP 82.3%プレスリリースにHBMの言及なし
TSMC7~9月期台湾ドル1兆4942億4000万8764億5000万58.7%ファウンドリ(半導体の受託製造。メモリ以外)。プレスリリースにHBMの言及なし
サムスン電子7~9月期ウォン約195兆約107兆4000億約55.1%暫定・連結(スマートフォン・家電を含む)。半導体部門の数値なし

マイクロンは四半期の締め日が異なるため、「最も近い四半期」同士で並べました。non-GAAPは、一部の費用を除いて会社が独自に算出する指標です。

利益率は、マイクロン(GAAP 80.7%)、SKハイニックス(79.7%)、TSMC(58.7%)、サムスン電子(約55.1%)の順に高くなっています。ただし事業構成が異なるため、そのまま順位として読むことはできません。メモリ専業の2社は80%前後に集まり、ファウンドリのTSMCと、スマートフォンや家電を含むサムスンの連結決算は50%台です。TSMCは4~6月期の60.3%から1.6ポイント下がりました(PRISM 5 Things 第3号)。

営業利益率80%、純利益率38%

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韓国銀行は10月22日の金融政策方針(通貨政策方向)で、株価下落の理由として「半導体部門の収益性鈍化への懸念」を挙げました。SKハイニックスの7~9月期の営業利益率は、4~6月期から3.3ポイント上がっています(76.3%→79.7%)。営業利益は前期比37.6%、前年同期比632%増えました。決算説明資料の5ページは、その背景として「ウォン高にもかかわらず、ASP上昇および高付加価値製品の販売拡大」を挙げています。DRAMはビット出荷量(容量ベースの出荷量)が約10%増え、平均販売価格(ASP)が20%台後半上昇しました(4ページ)。

純利益は39兆7756億ウォンで、4~6月期の93兆9226億ウォンから58%減りました。純利益率は118%から38%に下がっています。4~6月期は営業外で大きな利益が出ましたが、7~9月期の営業外損益はマイナス32兆6300億ウォンです。資料6ページが示す内訳は、投資資産の評価損22兆9200億ウォンと、ウォン高・ドル安(為替レートの下落)に伴う為替関連損失11兆6300億ウォンです。ウォン高は、営業利益では価格上昇に吸収され、純利益では為替損失として表れました。

HBM4、10~12月期にHBM3Eを上回るとの見通し

SKハイニックスのプレスリリースは「HBM4の出荷が本格化するなか、サーバー向けDDR5の販売が大きく増加」したと説明しています。HBM(広帯域メモリ)はDRAMを積み重ねて高速化したメモリで、AI向け半導体と組み合わせて使われます。同社は10~12月期に、HBM4が出荷量と売上高の両方で前世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。決算説明資料の11ページには、「2027年のHBM取引条件の協議を終え、HBMと汎用DRAMの収益性格差は有意に縮小する見通し」という一文があります。

プレスリリースでHBMに直接触れたのは、4社のうちSKハイニックスだけです。マイクロンとTSMCのプレスリリース本文にHBMは出てこず、サムスンの暫定値には事業の説明がありません。マイクロンのサンジェイ・メロトラCEOは「we expect an even stronger fiscal 2027」(2027会計年度はさらに力強い年になると見込んでいます)と述べ、次の四半期の売上高見通しとして615億ドル(±15億ドル)を示しました。TSMCの魏哲家(C.C.ウェイ)会長は10月15日の決算説明会で、AI需要について「the demand is higher than the supply」(需要が供給を上回っています)と語りました。

コストを負担する側

反対側の視点は、SKハイニックスの資料の中にもあります。決算説明資料9ページのPC・スマートフォンの欄には、「メモリ価格上昇に伴うコスト負担と供給不足により、出荷量の減少を予想」という一文があります。そのすぐ後に「ただし、AIインフラ需要の増加がこれを上回り、メモリ市場全体の成長は続く見通し」と続きます。

顧客企業の文書にも、同じコストが出てきます。米アップルは6月27日に終わった四半期の四半期報告書(10-Q)で、製品の売上総利益率の上昇を説明する際に「partially offset by higher costs, including memory」(メモリを含むコスト上昇で一部相殺)と書き添えました。DRAMとNAND型フラッシュメモリの需給不均衡を扱った箇所には、「The Company expects these trends to intensify」(当社はこうした傾向が強まると予想しています)という一文が続きます。

米HPは7月31日に終わった四半期に、PC部門の売上高118億ドル、営業利益率4.6%を計上しました。メモリやストレージのコスト上昇は、リスク要因として明記しています。魏会長も、消費者向けや価格に敏感な市場が部品価格の上昇(rising component prices)と経済の不確実性で苦戦しているとして、2027年の事業計画を慎重に立てると述べました。魏会長は、この部品をメモリとは特定していません。コストが消費者価格に波及する経路は、PRISMの7月の記事で取り上げました。

今後の注目点

  • 10月29日(木)10時 サムスン電子の7~9月期確定決算の説明会。7~9月期の半導体(DS)部門の数値が初めて公表されます。
  • SKハイニックスの10~12月期 HBM4が出荷量・売上高でHBM3Eを上回るとする会社見通しを確かめる四半期です。エフアンドガイド集計の10~12月期営業利益予想は87兆2701億ウォンです(イートゥデイ報道)。
  • TSMCの10~12月期 会社のガイダンス(業績見通し)では、営業利益率は56.5~58.5%です。SKハイニックス、TSMCとも、10~12月期の発表日は確認できていません。

本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。

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