サムスン AI 半導体 戦略 2026：一貫生産体制で市場をリード

AIの覇権を握る準備は整ったのでしょうか。2026年の幕開けとともに、サムスン電子の両共同CEOは、激化するグローバル競争を勝ち抜くための「AI対応能力の強化」を力強く宣言しました。

サムスン AI 半導体 戦略 2026 の核心：ワンストップ・ソリューション

半導体事業を統括するDS部門の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長は、新年の辞でAIチップに対する前例のない需要に応える重要性を強調しました。ロイターなどの報道によると、彼はサムスンがロジックチップ、メモリ、ファウンドリ、そして高度なパッケージングをすべて提供できる世界で唯一の「ワンストップ・ソリューション」企業であることを強みとして挙げています。

特に次世代メモリであるHBM4事業において差別化された競争力を証明したと言及し、設計から製造までAIを専門的に活用した半導体ソリューションの開発を急ぐ方針です。これは単なる生産効率の向上ではなく、不確実な外部環境に耐えうる技術的障壁を築く狙いがあると考えられます。

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デバイス体験（DX）へのAI統合

一方で、モバイルや家電を担うDX部門の盧泰文（ノ・テムン）社長は、全製品ラインナップへのAI導入を加速させると発表しました。「AIトランスフォーメーションは単なる道具ではなく、仕事の進め方や考え方を根本から変えるプロセスである」と述べ、危機対応能力と圧倒的な製品力で市場をリードする決意を示しています。