#HBM4

サムスン電子が2025年に過去最高となる37.7兆ウォン（約2.56兆円）のR&D投資を実施。AI半導体競争が激化する中、日本企業はこの動きをどう受け止めるべきか。

SKハイニックスがHBM4生産に向けて2026年までの設備投資を加速。ハンミ半導体にTCボンダーを発注し、次世代メモリ市場での主導権確保を狙います。AI需要に応える最新戦略を解説。

サムスン電子が2025年第4四半期の暫定決算を発表。営業利益は前年比200%増の20兆ウォンに達し、売上高も初の90兆ウォン超えを記録。半導体スーパーサイクルとHBM4供給への期待が株価と業績を押し上げています。

SK hynixがCES 2026で世界初の16層HBM4（48GB）を披露。Nvidiaとの協力関係や、次世代AIメモリ市場でのリーダーシップについて詳しく解説します。16層HBM4 2026の最新スペックに注目。

サムスン電子の共同CEOが2026年の新年の辞で、AI半導体戦略を強化すると発表。世界唯一のワンストップ・ソリューションとHBM4の競争力を武器に、激化するグローバルAI競争で主導権を狙います。