SKハイニックス HBM4 生産 2026 年に向けた大規模設備投資を開始
SKハイニックスがHBM4生産に向けて2026年までの設備投資を加速。ハンミ半導体にTCボンダーを発注し、次世代メモリ市場での主導権確保を狙います。AI需要に応える最新戦略を解説。
AIの進化が、半導体製造の現場を大きく動かしています。SKハイニックスが次世代メモリであるHBM4の量産に向け、製造装置の本格的な発注を開始したことが明らかになりました。
SKハイニックス HBM4 生産 2026 年の覇権を握る鍵
聯合ニュースによると、SKハイニックスは韓国の半導体装置メーカーであるハンミ半導体に対し、97億ウォン（約650万ドル）規模のTCボンダーを発注しました。この装置は、複数のDRAMチップを垂直に積み上げるHBM製造において、最も重要な工程を担う「心臓部」とも言える設備です。
今回の契約には、最新モデルである「TCボンダー4」が含まれていると業界では見られています。この装置の単価は約30億ウォンとされており、今回は3台程度が納入される計算になります。納期は2026年4月までとなっており、清州（チョンジュ）の生産拠点での本格稼働に合わせた動きと見られます。
AI市場の需要急増に対応する戦略
同社は今月初め、HBM3Eでのリードを維持しつつ、2026年にはHBM4のエコシステムを先制的に構築する目標を掲げました。今回の発注はその実行段階に入ったことを意味しており、競合他社に先んじて次世代市場の主導権を確保する狙いがあります。
本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。
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