バイドゥ 崑崙芯 (Kunlunxin) 香港IPO申請、中国AIチップ自立化を加速
バイドゥがAIチップ子会社「崑崙芯（Kunlunxin）」の香港IPOを申請しました。米国の制裁下で、自社開発チップの外部販売を拡大し、2026年には売上80億元を見込みます。中国半導体自給の鍵を握る動きを解説。
中国のテック大手であるバイドゥが、AIチップ開発を手掛ける子会社「崑崙芯（クンルンシン）」を分拆（スピンオフ）し、香港証券取引所への上場を機密裏に申請しました。米中間の技術覇権争いが激化する中、中国国内での半導体自給率向上を目指す動きがさらに加速しています。
バイドゥ 崑崙芯 (Kunlunxin) 香港IPO の背景と中国の野心
ロイター通信によると、バイドゥは現在、崑崙芯の株式を約59%保有しています。この上場計画は、単なる資金調達以上の意味を持っています。米国による対中輸出規制によって、エヌビディア（Nvidia）などの高性能AIチップの入手が困難になる中、中国政府は自国内での半導体エコシステム構築を強力に後押ししているためです。
IPO（新規公開株）とは、企業が初めて一般投資家に株式を売り出すことを指します。これにより、崑崙芯は独自に資金を調達し、研究開発をさらに加速させることが可能になります。すでに中国移動（チャイナモバイル）などの大手が投資に参加しており、同社の企業価値は約210億元（約30億ドル）と見積もられています。
外部販売の拡大で急成長する収益構造
崑崙芯はもともとバイドゥ内部のデータセンター向けにチップを供給していましたが、現在は「外販」を強化する戦略へ転換しています。2025年の売上高は35億元を超えたとされており、2026年にはその2倍以上となる80億元に達するとの予測も出ています。
本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。
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