#崑崙芯

バイドゥがAIチップ子会社「崑崙芯（Kunlunxin）」の香港IPOを申請しました。米国の制裁下で、自社開発チップの外部販売を拡大し、2026年には売上80億元を見込みます。中国半導体自給の鍵を握る動きを解説。