Nvidia Vera Rubin AI 晶片 2026：量產確認，運算成本將降至十分之一
Nvidia 執行長黃仁勳於 CES 2026 宣布，次世代 AI 晶片「Vera Rubin」已進入全面量產，並將於 2026 年下半年上市。該晶片採用台積電 3 奈米製程，運算成本僅為 Blackwell 的十分之一，預計將由 Microsoft 與 CoreWeave 率先部署。
效能翻倍、成本僅需十分之一。在 CES 2026 全球技術盛會上，Nvidia 執行長黃仁勳正式宣布，代號為「Vera Rubin」的次世代 AI 超級晶片平台已進入全面量產階段。這標誌著 AI 運算將迎來一個極致高效且低門檻的新時代。
Nvidia Vera Rubin AI 晶片 2026 的技術優勢與市場布局
根據路透社報導，「Rubin」平台相比於目前的「Blackwell」系統，能將運行 AI 模型的成本大幅降低至約 10分之1。同時，在訓練大型模型時，僅需消耗約 4分之1 的晶片數量。這種突飛猛進的進步，無疑將讓各大企業在部署 AI 應用時更具競爭力。
「Rubin」系統包含 6種 不同的組件，核心為採用 TSMC（台積電）3奈米 製程打造的 GPU 以及「Vera」CPU。此外，該系統還結合了最先進的高頻寬記憶體與第六代互連技術，確保數據傳輸無縫銜接。
雲端巨頭搶先卡位與產業風險分析
Nvidia 指出，Microsoft 與 CoreWeave 將在 2026年 下半年率先提供由「Rubin」驅動的雲端服務。儘管華爾街曾傳出開發進度落後的謠言，但黃仁勳強調一切皆按部就班，藉此提振投資人信心。
然而，挑戰依然存在。OpenAI 等合作夥伴已開始與 Broadcom 合作研發客製化矽晶片，試圖降低對特定供應商的依賴。對此，市場觀察家認為，Nvidia 正在將自己重新定義為全方位 AI 系統架構師，以技術護城河維持領導地位。
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