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#AI 하드웨어

총 10개의 기사

트럼프 디자인 총괄이 쓴 '정체불명' 이어폰의 정체
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트럼프 디자인 총괄이 쓴 '정체불명' 이어폰의 정체

에어비앤비 창업자이자 트럼프 정부 디자인 총괄인 조 게비아가 착용한 신비로운 메탈릭 디바이스. OpenAI 하드웨어의 전조일까, 단순한 헤드폰일까?

오픈AI, 스마트 스피커로 하드웨어 시장 진출
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오픈AI, 스마트 스피커로 하드웨어 시장 진출

오픈AI가 카메라 탑재 스마트 스피커를 첫 하드웨어로 출시 예정. 조니 아이브와의 협업으로 200-300달러 가격대 예상

가짜 광고 하나가 AI 업계를 뒤흔든 이유
테크KR
가짜 광고 하나가 AI 업계를 뒤흔든 이유

OpenAI의 가짜 하드웨어 광고가 바이럴되면서 드러난 AI 업계의 숨겨진 진실. 왜 모두가 속았을까?

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애플이 개발 중인 것으로 알려진 원형 AI 핀 제품 이미지
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애플 AI 핀 출시 2027: 포스트 스마트폰 시대를 겨냥한 비밀 병기

애플이 2027년 출시를 목표로 2개의 카메라와 알루미늄 외관을 갖춘 'AI 핀' 웨어러블을 개발 중입니다. 포스트 스마트폰 시대의 서막을 열 수 있을까요?

하락하는 주가 지수와 서버 랙 배경
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모건스탠리 IT 하드웨어 수요 둔화 경고에 미 증시 기술주 일제히 하락

모건스탠리가 IT 하드웨어 수요 둔화를 경고하며 미국 기술주가 급락했습니다. AI 인프라 투자 속도 조절과 재고 우려가 시장을 압박하고 있습니다.

레노버의 노트북과 스마트폰을 연결하는 Qira AI 인터페이스 이미지
테크KR
레노버 Qira AI 어시스턴트 공개, PC와 스마트폰을 하나로 잇다

세계 최대 PC 제조사 레노버가 CES 2026에서 노트북과 스마트폰을 통합하는 시스템 레벨 AI 비서 'Qira'를 발표했습니다. 하드웨어 기반 AI 생태계의 대격변을 분석합니다.

CES 2026 기조연설에서 루빈 아키텍처를 소개하는 엔비디아 젠슨 황 CEO
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엔비디아 루빈 아키텍처 출시 2026: 블랙웰보다 5배 빠른 AI 칩의 등장

2026년 1월 6일 CES에서 엔비디아가 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처를 공개했습니다. 블랙웰 대비 5배 빠른 추론 성능과 에이전트 AI를 위한 베라 CPU 탑재 정보를 확인하세요.

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CES 2026 기조연설 무대를 준비하는 엔비디아 로고와 화려한 조명
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엔비디아 CES 2026 기조연설: 젠슨 황이 예고한 AI의 다음 단계

엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 2026 기조연설에서 AI의 미래를 발표합니다. 1월 5일 오후 4시에 진행될 이번 행사의 핵심 포인트와 기술 트렌드를 분석합니다.

미래형 AR 안경 이미지와 디지털 데이터 스트림
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피클 1 AI AR 글래스 논란: 아이언맨의 현실화인가 정교한 사기인가

피클(Pickle Inc.)이 발표한 AI AR 글래스 '피클 1'이 실현 불가능한 스펙으로 사기 논란에 휩싸였습니다. 전문가들이 지적하는 기술적 한계와 2026년 출시 전망을 분석합니다.

샌드바의 음성 인식 스마트 링 착용 모습
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트루 벤처스 존 캘러핸의 2030년 스마트폰 종말 예고와 새로운 인터페이스

True Ventures의 존 캘러핸은 2030년까지 스마트폰 시대가 저물고 웨어러블 기반의 새로운 인터페이스가 주류가 될 것이라고 예측합니다. 샌드바 등 최신 투자 사례를 통해 미래 기술 변화를 분석합니다.

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