TSMC 2026 투자 계획 발표: 560억 달러 투입과 AI 공급망의 그림자
TSMC가 2026년 560억 달러 규모의 역대급 투자 계획을 발표했습니다. AI 수요 증가와 유리 섬유 등 핵심 부품 부족 현상, 그리고 중국 오픈소스 AI의 공세를 집중 분석합니다.
560억 달러(약 75조 원). 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 2026년 한 해 동안 쏟아부을 기록적인 설비투자 금액이다. AI 열풍이 하드웨어 수요를 견인하고 있지만, 이면에서는 핵심 부품 부족과 지정학적 리스크가 공급망을 압박하고 있다.
TSMC 2026 투자 계획: 수요 불확실성을 넘어서는 공격적 확장
니케이 아시아에 따르면 TSMC는 미국과 대전 공장 확장을 위해 최대 560억 달러를 투입할 계획이다. 웨이저자 TSMC 회장은 AI 수요의 실체에 대해 "매우 긴장된다"고 언급하면서도, 고객사들과의 수개월에 걸친 논의 끝에 AI 수요가 실재한다는 확신을 얻었다고 밝혔다. TSMC는 올해 매출이 업계 평균인 14%를 크게 상회하는 30% 가까이 성장할 것으로 내다보고 있다.
성장 둔화와 보이지 않는 병목 현상
낙관론만 있는 것은 아니다. 엔비디아와 구글에 부품을 공급하는 한 경영진은 지난 3년간 매년 100% 이상 성장했던 AI 사업이 2026년에는 20% 수준으로 완만해질 것이라고 경고했다. 특히 '글라스 클로스(유리 섬유)'와 같은 니치 마켓 부품의 공급 부족이 심화되고 있다. 닛토보세키가 독점 생산하는 이 소재를 확보하기 위해 애플과 퀄컴이 직접 일본으로 직원을 파견하는 이례적인 상황도 벌어지고 있다.
지정학적 재편과 중국의 반격
미국 정부는 이번 주 엔비디아의 강력한 H200 칩에 대해 중국 판매를 공식 승인했다. 하지만 중국 정부 역시 자국 기술 국산화를 위해 구매 제한 규정을 검토 중인 것으로 알려졌다. 한편, 소프트웨어 부문에서는 중국의 딥시크(DeepSeek)가 저렴한 오픈소스 모델을 앞세워 글로벌 남부 시장을 잠식하고 있다. 마이크로소프트에 따르면 딥시크는 에티오피아에서 18%, 짐바브웨에서 17%의 점유율을 기록하며 미국 기업들을 위협하고 있다.
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