엔비디아 루빈 아키텍처 출시 2026: 블랙웰보다 5배 빠른 AI 칩의 등장

5배 더 빠른 AI 추론 시대가 열린다. 현지 시각 2026년 1월 6일, 엔비디아(Nvidia)의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설을 통해 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 루빈(Rubin)을 공식 발표했다. 이번 발표는 기존 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 대체하며, 급증하는 AI 계산 수요를 해결하기 위한 엔비디아의 핵심 전략으로 풀이된다.

엔비디아 루빈 아키텍처 성능 및 주요 스펙

로이터와 테크크런치 보도에 따르면, 루빈 아키텍처는 모델 학습 작업에서 이전 세대인 블랙웰보다 3.5배 빠르고, 추론 작업에서는 5배 더 높은 성능을 발휘한다. 최대 성능은 50페타플롭스(petaflops)에 달하며, 와트당 추론 계산 효율은 8배 향상되었다. 젠슨 황 CEO는 현재 루빈 아키텍처가 본격적인 양산 단계에 돌입했으며, 올해 하반기부터 공급이 더욱 확대될 것이라고 밝혔다.

에이전트 AI를 위한 베라 CPU와 스토리지 혁신

루빈 아키텍처는 단순히 GPU 성능에만 집중하지 않는다. 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 이 시스템은 6개의 개별 칩으로 구성되어 유기적으로 작동한다. 특히 '에이전틱 추론(agentic reasoning)'을 위해 설계된 새로운 베라(Vera) CPU가 포함되었으며, 블루필드(Bluefield)와 NVLink 성능 개선을 통해 데이터 병목 현상을 해결했다. 엔비디아의 디온 해리스 이사는 에이전트 AI와 같은 장기 과제 수행 시 발생하는 KV 캐시 부하를 줄이기 위해 컴퓨팅 장치에 외부 연결되는 새로운 스토리지 계층을 도입했다고 설명했다.

이미 오픈AI(OpenAI), 앤스로픽(Anthropic), 아마존 웹 서비스(AWS) 등 주요 클라우드 및 AI 기업들이 루빈 칩 도입을 확정 지었다. 젠슨 황은 지난 2025년 10월 실적 발표에서 향후 5년 내 AI 인프라에 최대 4조 달러(약 5,200조 원)가 지출될 것으로 전망한 바 있다.