엔비디아 H200 중국 수요 2026년 폭증, 130만 개 공급 부족 해결 위해 TSMC와 밀착
엔비디아가 2026년 중국 시장의 H200 칩 200만 개 수요에 대응하기 위해 TSMC에 증산을 요청했습니다. 현재 재고 70만 개 대비 압도적인 주문량을 소화하기 위한 전략을 분석합니다.
200만 개의 주문과 단 700,000개의 재고. 엔비디아가 중국 시장의 폭발적인 AI 칩 수요를 감당하기 위해 비상 체제에 돌입했습니다. 업계 소식통에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기인 H200의 생산량을 늘리기 위해 파운드리 파트너사인 TSMC와 긴밀한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
엔비디아 H200 중국 수요 2026년 전망과 공급 병목 현상
중국의 기술 기업들이 2026년까지 인도받기로 예약한 H200 물량은 이미 200만 개를 넘어섰습니다. 하지만 현재 엔비디아가 보유한 재고는 그 3분의 1 수준인 700,000개에 불과합니다. 미국 정부의 대중국 수출 규제 속에서도 중국 기업들이 연산 성능 확보를 위해 공격적인 선제 주문에 나선 결과로 풀이됩니다.
TSMC 증산 결정이 시장에 미칠 영향
엔비디아가 TSMC에 요청한 구체적인 추가 생산 물량은 아직 확인되지 않았으나, 업계는 H200의 패키징 공정인 CoWoS 생산 능력이 변수가 될 것으로 보고 있습니다. 중국 기업들의 주문이 쏟아지는 상황에서 공급 부족이 장기화될 경우, 글로벌 AI 인프라 구축 비용 상승과 더불어 엔비디아의 실적에도 상당한 변동성이 생길 전망입니다.
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