인텔 팬서레이크, 18A 공정의 운명을 건 한 판

18개월. 인텔이 자사의 18A 공정으로 제작한 첫 번째 칩인 팬서레이크를 선보이기까지 걸린 시간이다. CES 2026에서 실물이 공개된 이 칩은 단순한 신제품 발표를 넘어, 인텔의 생존 전략이 담긴 시험대다.

18A 공정, 인텔의 마지막 카드

팬서레이크는 인텔이 오랫동안 예고해온 18A 공정으로 만든 첫 번째 노트북용 CPU다. 18A 공정은 인텔이 반도체 제조 경쟁에서 TSMC에 밀린 상황을 타개하기 위한 핵심 기술이다. 더 중요한 것은 이 공정이 성공해야만 퀄컴이나 엔비디아 같은 외부 고객들이 인텔의 파운드리 서비스를 이용할 것이라는 점이다.

지난해 출시된 애로우레이크 데스크톱 칩은 엇갈린 평가를 받았다. 반면 모바일 전용 루나레이크는 호평을 받으며 x86 아키텍처가 여전히 ARM 기반 윈도우 노트북에 맞설 수 있음을 보여줬다. 하지만 루나레이크는 일회성 제품이었고, 이제 진짜 승부는 팬서레이크에 달려있다.

한국 반도체 생태계에 미치는 파장

인텔의 18A 공정 성공 여부는 한국 반도체 업계에도 직접적인 영향을 미친다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장에서 TSMC에 이어 2위를 차지하고 있지만, 인텔이 파운드리 사업에 본격 진출하면 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

특히 SK하이닉스처럼 메모리 반도체에 특화된 기업들에게는 새로운 기회가 될 수 있다. 인텔의 18A 공정이 성공하면 x86 기반 AI 칩 수요가 늘어나고, 이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 확대로 이어질 가능성이 높다.

x86 vs ARM, 승부의 분수령

팬서레이크의 성패는 단순히 인텔 한 회사의 문제가 아니다. x86 아키텍처 전체의 미래가 걸린 문제다. 애플의 M 시리즈 칩이 보여준 ARM의 잠재력, 그리고 퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈가 윈도우 노트북 시장에서 보인 성과를 고려하면, x86은 더 이상 안전지대에 있지 않다.

하지만 x86에게는 여전히 강력한 무기가 있다. 수십 년간 축적된 소프트웨어 호환성과 개발자 생태계다. 팬서레이크가 성능과 전력 효율성에서 ARM에 맞설 수 있다면, 이 전쟁의 판도는 다시 한 번 바뀔 수 있다.