18A 공정의 서막, Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake 공식 발표
인텔이 CES 2026에서 자체 18A 공정을 적용한 첫 칩인 Intel Core Ultra Series 3(Panther Lake)를 공개했습니다. 1월 27일 출시 예정인 이번 라인업의 상세 스펙과 전략적 의미를 분석합니다.
파운드리 1위 탈환을 노리는 Intel의 야심작이 베일을 벗었다. Intel은 6일(현지시간) CES 2026 기조연설을 통해 차세대 노트북용 프로세서인 Core Ultra Series 3(코드명 Panther Lake)를 이달 말 정식 출시한다고 발표했다. 이번 신제품은 Intel의 최첨단 18A 제조 공정이 적용된 첫 번째 소비자용 칩으로, 대만 TSMC를 기술적으로 추월하겠다는 의지가 담겨 있다.
Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake 라인업 분석
이번 출시는 5개 제품군에 걸친 14개의 칩으로 시작된다. 인텔에 따르면 이 프로세서들은 전 세계 200개 이상의 PC 디자인에 탑재될 예정이다. 특히 최상위 모델인 Core Ultra X9와 X7 시리즈는 12코어 구성의 Intel Arc B390 내장 GPU를 탑재해 그래픽 성능을 강화했으며, LPDDR5x-9600의 빠른 메모리 속도를 지원하는 것으로 알려졌다.
| 제품군 | 주요 특징 | 내장 GPU 코어 수 |
|---|---|---|
| Core Ultra X9/X7 | 고성능 울트라포터블 지향, LPDDR5x-9600 지원 | 12코어 |
| Core Ultra 9/7 | 외장 GPU 연결 최적화 (PCIe 20레인) | 4코어 |
| Core Ultra 5 | 보급형 및 중급형, 338H 모델은 변종 스펙 | 2~10코어 |
자체 생산으로의 회귀와 전략적 변화
팬서 레이크는 전작인 Lunar Lake(Core Ultra 200V)와는 대조되는 설계 철학을 보여준다. Lunar Lake가 전력 효율을 위해 외부 파운드리를 적극 활용하고 온패키지 RAM을 채택했던 것과 달리, Series 3는 인텔 내부의 공정 기술력을 증명하는 데 초점을 맞췄다. 이는 제조 주도권을 다시 가져오겠다는 인텔의 강력한 신호로 풀이된다.
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