시스코가 AI 칩으로 엔비디아에 도전장을 내밀었다

네트워크 장비 1위 시스코가 AI 네트워킹 칩을 공개하며 브로드컴과 엔비디아에 정면 도전. 데이터센터 패권 경쟁이 새로운 국면으로

네트워크 장비 시장에서 30년간 왕좌를 지켜온 시스코가 AI 칩 전쟁에 뛰어들었다. 이번 발표는 단순한 신제품 출시가 아니다. 데이터센터의 '혈관'을 누가 지배할 것인가를 두고 벌어지는 거대한 패권 경쟁의 시작이다.

시스코의 역습, 30년 경험을 칩에 담다

시스코가 공개한 새로운 AI 네트워킹 칩은 데이터센터 내 AI 워크로드 처리에 특화된 제품이다. 기존 범용 칩과 달리 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 대용량 데이터 전송을 최적화했다는 게 핵심이다.

특히 주목할 점은 시스코가 자사의 네트워킹 노하우를 칩 설계에 직접 반영했다는 것이다. 수십 테라바이트 규모의 AI 데이터가 실시간으로 오가는 환경에서, 병목 현상 없이 데이터를 처리할 수 있도록 설계했다고 밝혔다.

척 로빈스 시스코 CEO는 "AI 시대에는 네트워크가 곧 성능"이라며 "30년간 쌓아온 네트워킹 기술을 칩 레벨까지 확장한 것"이라고 설명했다.

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지금까지 AI 네트워킹 칩 시장은 사실상 브로드컴의 독무대였다. 전 세계 데이터센터의 70%가 브로드컴 칩을 사용하고 있다. 엔비디아도 GPU와 함께 네트워킹 솔루션을 패키지로 묶어 공급하며 시장 확장을 노리고 있었다.

하지만 시스코의 등장으로 판도가 달라질 수 있다. 시스코는 이미 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 주요 클라우드 업체들과 수십 년간 협력 관계를 유지해왔다. 이들 고객사가 AI 인프라를 확장하면서 시스코 칩을 선택할 가능성이 높다는 분석이다.

월스트리트의 한 애널리스트는 "시스코는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공할 수 있는 몇 안 되는 업체"라며 "고객 입장에서는 통합 솔루션이 더 매력적일 수 있다"고 평가했다.

시스코의 AI 칩 진출은 국내 기업들에게도 중요한 의미를 갖는다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 칩용 메모리 반도체 공급업체로서 새로운 고객을 확보할 기회를 얻게 됐다. 특히 시스코가 대량 생산에 들어가면 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 크게 늘어날 전망이다.

반면 네이버와 카카오 같은 국내 IT 기업들은 고민이 깊어졌다. 그동안 엔비디아 중심의 AI 인프라를 구축해왔는데, 이제 시스코라는 새로운 선택지가 생긴 것이다. 기술적 호환성과 비용 효율성을 동시에 고려해야 하는 상황이다.

LG유플러스나 KT 같은 통신사들에게는 더욱 복잡한 계산이 필요하다. 기존 시스코 장비와의 호환성은 장점이지만, 엔비디아나 브로드컴 대비 성능과 가격 경쟁력은 아직 검증되지 않았기 때문이다.