Liabooks Home|PRISM News
차세대 냉각 기술이 적용된 질화갈륨 반도체 칩 상세 이미지
TechAI 분석

중국 질화갈륨 반도체 냉각 기술 40% 성능 향상으로 스텔스 전투기 판도 바꾼다

2분 읽기Source

중국 연구진이 질화갈륨(GaN) 반도체의 열을 관리하는 냉각 기술을 개발해 레이더 성능을 40% 향상시켰습니다. 스텔스기 및 6G 통신 분야의 게임 체인저가 될 전망입니다.

전장의 판도가 바뀔 수 있는 데이터가 공개됐다. 중국 연구진이 차세대 반도체로 불리는 질화갈륨(GaN) 기반 레이더 시스템의 성능을 40% 이상 끌어올릴 수 있는 냉각 기술을 확보했다. 이는 중국의 최첨단 스텔스 항공기와 위성 통신망의 성능을 한 단계 격상시킬 것으로 보인다.

중국 질화갈륨 반도체 냉각 기술의 핵심 성과

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면, 중국 과학자들은 반도체 내부의 열을 극적으로 낮추는 슈퍼쿨링(Supercooling) 기술을 개발했다. 질화갈륨은 실리콘보다 고온과 고전압에 강해 현대 레이더의 핵심 소재로 쓰이지만, 과열 시 성능이 저하되는 고질적인 문제가 있었다. 이번 기술은 이러한 열 한계를 극복해 반도체가 더 높은 출력에서도 안정적으로 작동할 수 있게 돕는다.

특히 이번 기술이 적용된 칩은 X 밴드Ka 밴드 주파수 대역에서 발생하는 극한의 전력 부하를 견딜 수 있는 것으로 알려졌다. 이 주파수 대역은 스텔스기의 탐지 성능을 결정짓는 최첨단 레이더와 6G 이동통신 등 차세대 무선 네트워크의 핵심 영역이다.

국방 및 통신 산업에 미칠 파장

업계 전문가들은 이번 성과가 중국의 독자적인 반도체 공급망 강화와 군사력 증강에 기여할 것으로 분석한다. 미국이 주도하는 반도체 수출 규제 속에서 중국이 소재 공학을 통해 기술적 돌파구를 마련했다는 점에 주목하고 있다. 레이더 성능의 40% 향상은 적기를 더 멀리서, 더 정확하게 포착할 수 있음을 의미한다.

본 콘텐츠는 AI가 원문 기사를 기반으로 요약 및 분석한 것입니다. 정확성을 위해 노력하지만 오류가 있을 수 있으며, 원문 확인을 권장합니다.

관련 기사