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CES 2026 전시장의 차세대 AI 칩셋과 휴머노이드 로봇
TechAI 분석

CES 2026 AI 하드웨어 트렌드: 엔비디아 루빈부터 구글 아틀라스까지

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CES 2026에서 공개된 엔비디아 루빈 아키텍처, AMD 라이젠 AI 400, 보스턴 다이내믹스와 구글의 아틀라스 협업 등 주요 AI 하드웨어 트렌드를 분석합니다.

AI 혁명이 클라우드를 떠나 전시장 바닥에 내려앉았다. 라스베이거스에서 열린 CES 2026은 단순한 소프트웨어 경쟁을 넘어, 이를 구동할 강력한 칩셋과 로봇 하드웨어가 주인공으로 등극했다. 지난 2년간의 AI 열풍이 메시지 중심이었다면, 올해는 그 실체를 증명하는 하드웨어들의 격전지가 되고 있다.

CES 2026 AI 하드웨어 격돌: 엔비디아 루빈과 AMD 라이젠

엔비디아의 수장 젠슨 황은 새로운 컴퓨팅 아키텍처인 '루빈(Rubin)'을 전격 공개했다. 2026년 하반기부터 기존 블랙웰 아키텍처를 대체할 예정인 루빈은 AI 도입으로 급증한 계산 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 엔비디아는 자율주행 차량을 위한 '알파마요(Alpamayo)' 오픈소스 모델군도 함께 선보이며, 인프라를 넘어 로봇 생태계의 '안드로이드'가 되겠다는 야심을 드러냈다.

AMD 역시 물러서지 않았다. 리사 수 CEO는 OpenAI의 그렉 브록먼 사장과 함께 무대에 올라 '라이젠 AI 400 시리즈' 프로세서를 발표했다. 이는 개인용 PC에서 AI 접근성을 극대화하려는 전략으로, 강력한 파트너십을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 것으로 풀이된다.

로보틱스의 진화와 구글의 합류

현대자동차보스턴 다이내믹스는 이번 행사에서 뜻밖의 파트너를 공개했다. 이들은 기존 아틀라스(Atlas) 로봇의 훈련과 운영을 위해 구글의 AI 연구소와 협력하고 있다고 밝혔다. 무대에서 시연된 차세대 아틀라스는 더 정교해진 움직임을 선보이며 빅테크 간의 협력이 로봇 하드웨어 완성도를 어떻게 높이는지 증명했다.

소비자 가전 부문에서는 아마존이 'Alexa+'를 통해 생태계 확장에 나섰고, 레고(Lego)는 사상 처음으로 CES에 참가해 스타워즈 테마의 '스마트 플레이 시스템'을 선보여 눈길을 끌었다. 하드웨어의 한계가 AI를 만나 무너지고 있는 셈이다.

본 콘텐츠는 AI가 원문 기사를 기반으로 요약 및 분석한 것입니다. 정확성을 위해 노력하지만 오류가 있을 수 있으며, 원문 확인을 권장합니다.

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