비렌 테크놀로지 홍콩 IPO 첫날 주가 100% 폭등, 7억 달러 조달

중국 AI 칩의 자존심이 홍콩 증시를 흔들었습니다. 엔비디아의 대항마로 불리는 비렌 테크놀로지(Biren Technology)가 2026년 1월 2일 홍콩 거래소 데뷔전에서 주가가 2배 이상 폭등하며 화려하게 등장했습니다. 이번 상장으로 비렌은 7억 달러(약 9,200억 원) 이상의 자금을 확보하며 중국 반도체 자급자족의 핵심 동력임을 입증했습니다.

비렌 테크놀로지 홍콩 IPO 성공과 시장 반응

닛케이 아시아에 따르면, 비렌의 주가는 거래 시작과 동시에 공모가를 훨씬 웃돌며 급등했습니다. 이는 최근 홍콩 증시에 상장한 다른 중국 AI 칩 기업들의 흐름과 궤를 같이합니다. 앞서 무어 스레드(Moore Threads)가 상장 첫날 5배 이상 폭등하고, 메타X(MetaX) 역시 기록적인 상승세를 보인 바 있습니다. 투자자들은 미국의 수출 규제 속에서 중국 내수 시장을 장악할 '토종 AI 칩'의 성장 가능성에 막대한 자금을 던지고 있습니다.

투자 시 고려해야 할 리스크